不进行测试和检查，就不是I业4.0。在生产线中进行的所有测试与检查的目的都是采集可操作的数据，这样就可以在生产F线中使用这些数据来减少缺陷，限度提高生产线的效率。我们的目标是获得的工艺参数，让那些工艺在时间使用这些必要工艺参数，以正确的方式制造产品，同时尽可能地减少废品。为了限度地提率，在生产线中需要三种检查系统，即焊膏印刷后的焊膏检查( 3D SPI)、元件贴放后
锡膏印刷光学检测设备厂商
不进行测试和检查，就不是I业4.0。在生产线中进行的所有测试与检查的目的都是采集可操作的数据，这样就可以在生产F线中使用这些数据来减少缺陷，限度提高生产线的效率。我们的目标是获得的工艺参数，让那些工艺在时间使用这些必要工艺参数，以正确的方式制造产品，同时尽可能地减少废品。为了限度地提率，在生产线中需要三种检查系统，即焊膏印刷后的焊膏检查( 3D SPI)、元件贴放后的自动化光学检查( AOI )和回流后的3D AOI。这些检查都需要大量的投资;不过，把这些三种检查的所有设备整合起来，向制造I艺的每个阶段提供反馈是提高产量的办法。
国内的PCB制板厂使用3D锡膏测试设备还主要依靠进口,进口设备价格都很昂贵。因此,拥有自主知识产权的3D锡膏测试设备,对于国内的PCB制板业和IC行业有着重大的意义。灿锐光学针对锡膏印刷质量检测中的问题,推出一款3D锡膏印刷质量检测的光学方案。要包括LED光源, LCD图形发生器,投影镜头,以吸采集PCB图像的工业相机。
SPI锡膏检测仪设备的定位的是一种管控和分析工具，它虽然检锡膏高度、体积、面积、短路和偏移量，但更重要的是它的检测数据。SPI设备为管控者提供了检测内容的分析数据，从而可以从数据中获得诸如锡膏高度，体积等检测内容的变化趋势和规律，以便于在印刷前进行设备调整，减少不良率。广州镭晨智能装备科技有限公司专注于PCBA生产过程中的光学视觉检测领域，是集研发、销售、服务于一体的高新型企业。
锡膏印刷机印刷过程中常出现印刷少锡、印刷连锡、印刷偏移等不良现象，可以从以下几个方面进行分析：印刷少锡的原因：锡膏搅拌不足、粘度高、速度过快，钢网孔堵塞。印刷连锡的原因：锡膏搅拌过度、粘度低、钢网或的压力过大，印刷底座没弄好导致PCB放不平。印刷偏位的原因：钢网没调正，钢网与PCB焊盘不符，钢网或压力偏大。
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