印刷晒版的操作步骤及工艺流程
曝光机也是晒版机,只是叫法不同。
晒版的工艺流程为:制备感光版-装版-曝光-显影-检查-修正-烤版-提墨-擦胶
检查修正:将曝光、显影后的PS版存在的质量问题加以修正。
烤版:指在高温环境中对PS版的图文基础进行热处理,目的是增强图文部分的稳定性、耐蚀性和机械强度。
提墨:在版面上涂擦显影墨。提墨具有增强图文部
G线
印刷晒版的操作步骤及工艺流程
曝光机也是晒版机,只是叫法不同。
晒版的工艺流程为:制备感光版-装版-曝光-显影-检查-修正-烤版-提墨-擦胶
检查修正:将曝光、显影后的PS版存在的质量问题加以修正。
烤版:指在高温环境中对PS版的图文基础进行热处理,目的是增强图文部分的稳定性、耐蚀性和机械强度。
提墨:在版面上涂擦显影墨。提墨具有增强图文部分的亲墨性和便于检查等作用。
擦胶:选用一种化学胶质,涂擦到版面上,从而使印版抗脏、防尘、防氧化。
激光直接成像的优点
2) 对准度:通过消除照相板中经常存在的排列问题,特别是随着温度和湿度的变化照相板各向异性的移动,可改善对准度。网版曝光机功能特点1、高功率灯:可选择装配日本进口节能,快启动3000W高功率紫外线曝光灯源,波长范围360~410nm。激光直接成像系统在板子上能使用电荷藕合器件(CCD) 照相系统、基准目标来排列印制图像和面板,也能够使用这些目标位置计算板子或钻孔的移动位置,从而实现了对准度的改进。
3) 公差:使用激光直接成像系统实现了质量上的不同公差等级。在理想的情况下,从钻孔图形到传导图形允许的未对准工业标准能从0.1mm 减小到0.03mm
在印制电路板工业中,激光直接成像系统引起了顺序的结构、后备资源和数据存储设备的根本性变化。激光直接成像系统取代了印制电路板制造业中所有的曝光系统,通常传统的胶片曝光系统和光绘仪所完成的任务也可由激光直接成像系统代替。下灯曝光时,光线是直接直射到下方的镜子里然后在折射到台面上,因此说使用品行曝光机进行曝光的时候,上灯的能量会比下灯的能量要更大一些,曝光及级数才会一样。控制机器完成必需任务的软件很容易设计,且所有的CAD 系统使用相同的列表工作,每一个印制电路板都有同样的材料规范。将来,激光直接成像系统的使用可能会完全减少电子装配的时间,这既是非常好的又是非常可行的解决方案。
自动平行曝光机和ldi曝光机有什么区别?
主要特点:这个类型的设备只有一个灯管,曝光台面也是分有上下方两个镜子,使用的是光线折射的原理。当两个面同时进行曝光的时候,上下灯的曝光是分开的。行曝光,一面镜子将光线反射到台面的上方镜子,然后再折射到曝光台面上。行曝光,一面镜子将光线反射到台面的上方镜子,然后再折射到曝光台面上。下灯曝光时,光线是直接直射到下方的镜子里然后在折射到台面上,因此说使用品行曝光机进行曝光的时候,上灯的能量会比下灯的能量要更大一些,曝光及级数才会一样。
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