优点与未来前景：
在这样的形势背景下，我公司隆重推出选择性波峰焊,它的好处是结合选择性焊接与波峰焊优点于一体。在电子制造领域中，它缩短了成品上市时间、没有工具的开支、提高了生产能力、提高了质量和降,消耗和处理成本。手工焊接经常会出现不合格的焊点，而选择性焊接技术能够减少不合格的焊点，而且能够用它来焊接其他办法焊接起来很困难的电路板，提高了产量和成品率。在许多新的设
iBoo炉温测量仪
优点与未来前景：
在这样的形势背景下，我公司隆重推出选择性波峰焊,它的好处是结合选择性焊接与波峰焊优点于一体。在电子制造领域中，它缩短了成品上市时间、没有工具的开支、提高了生产能力、提高了质量和降,消耗和处理成本。手工焊接经常会出现不合格的焊点，而选择性焊接技术能够减少不合格的焊点，而且能够用它来焊接其他办法焊接起来很困难的电路板，提高了产量和成品率。在许多新的设计中，电路板上的元件密度很高，不能用手工焊接的方法焊接。它们当中有一些较高的元件在普通的波峰焊中很难遮蔽，因为焊锡波不会流入这些区域形成焊点。就这些设计而言，选择性焊接几乎是的选择——电路板制造商无法用其他方法来生产。与标准的波峰焊相比，选择性焊接能够减少浮渣的产生和处理。许多公司还报道说，有选择地涂敷助焊剂，能够在短短的三个月内收回设备投资。特别这类测试仪所用的小直径热电偶，热量小、响应快、得到的结果精i确。这样能减少助焊剂的消耗和浪费，环境变得更干净、更安全，并且降低了前后工序的成本。
国产炉温测试仪，主板设计起初只是为完成简单测试，主板很简单，有些只是不到10个小部件就行了。随着实践经验的增加，发现问题的多样，主板设计现在也逐步趋向复杂完备化。
这就是国产炉温测试仪原来出现过一些特别精小的后来又变大的主要原因。同时由于电路板集成度的提高，炉温测试仪主板发展趋势依然是越来越小。炉温测试仪本体的体积的减少，为炉温测试仪的更广泛应用提供了隔热方面的有效空间。
从目前主流来看，国产炉温测试仪主板可靠与稳定性与进口几乎已经没有差别了，特别是台湾的炉温测试仪，表现非常突出，已经成为挑战进口产品的领i头兵。
炉温测试仪在早期的20年的，基本被美国KIC炉温测试仪与英国DATAPAQ炉温跟踪仪垄断，价格非常高昂；后来荷兰TQC炉温跟踪仪，日本MALCOM炉温测试仪也存在过一定的影响力。
美国KIC炉温测试仪一直专注于SMT工艺的炉温测试仪，至今从未改变。英国DATAPAQ炉温跟踪仪做的比较全i面，在SMT行业，在涂装行业，在钎焊行业，在热处理行业，在太阳能硅片行业等都有涉及。
后来国产炉温跟踪仪奋勇而为，先后有广东BESTMP炉温测试仪在电子行业的崛起，通诚电炉温测试仪在坚持不懈，北京赛维美的南征北战，JN炉温测试仪的知难而进。
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