随着智能化时代的到来，电子产品越来越趋向轻量化和微型化，便携式电子产品的应用也越来越广泛，包括可穿戴电子产品和各种内置芯片的微型产品。这也给现代制造业提出了许多新课题，从材料到表面处理等都需要有新的技术支持。
5G技术的发展推动了硬件发展，高频高速和高集成化应用场景下的介质材料金属化、互连线路信号完整性，以及焊接可靠性等都对表面工程技术和电子电镀技术有着越来越重要的影响。
卷发棒电镀加工
随着智能化时代的到来，电子产品越来越趋向轻量化和微型化，便携式电子产品的应用也越来越广泛，包括可穿戴电子产品和各种内置芯片的微型产品。这也给现代制造业提出了许多新课题，从材料到表面处理等都需要有新的技术支持。
5G技术的发展推动了硬件发展，高频高速和高集成化应用场景下的介质材料金属化、互连线路信号完整性，以及焊接可靠性等都对表面工程技术和电子电镀技术有着越来越重要的影响。
分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。通常为了获得较薄的细致光滑的铜镀层，将表面除去油锈的钢铁等制件作阴极，纯铜板作阳极，挂于含有、和碳酸钠等成分的碱性电镀液中，进行碱性（化物）镀铜。
为了获得较厚的铜镀层，必须先将镀件进行碱性镀铜，再置于含有硫酸铜、和硫酸等成分的电解液中，进行酸性镀铜。此外，还有焦磷酸盐、酒石酸盐、等配制的无电解液。
焦磷酸盐电解液已被广泛采用
电镀前处理是指电镀主要工序前的所有加工、处理和准备工作，是电镀生产线和电镀过程中的关键环节。它直接影响涂层的质量，受到制造商的高度重视。板材电镀时可造成铝合金镀银层起泡可能有两个原因：
1、电镀镀层不纯，含有铁，铜等杂质。
2、电镀质量差，一旦放在高温高湿环境下，容易产生镀层纵向氧化，腐蚀起泡
二、解决方法
1、先清理槽液，防止杂质产生;并增加添湿剂，防止小孔产生
2、增加镍度层厚度，原来做20U的，增加到25U
电镀工艺过程：塑胶外壳电镀流程：化学去油--水洗--化学粗化水洗敏化--水洗--活化--还原--化学镀铜--水洗光亮硫酸盐镀铜--水洗--光亮硫酸盐镀镍--水洗--光亮镀铬--水洗烘干送检。关于电镀原理的具体介绍：原理：在镀槽中，经过清理和预处理的待镀件作为阴较钢坯感应加热炉，用镀覆金属制成阳较，两较分别与直流电源的负较和正较联接。
（作者： 来源：）
