激光剥线机技术背景：
机械刀片是剥线中广泛使用的工具，非常适用于规则圆型横截线缆绝缘层的剥离， 如单芯线。从技术角度来看，该设备采用自身集成的激光器作为能量源，保证了激光能量的高度稳定。尽管如此，使用已损坏或不符合线型的刀片以及剥线过程中的不当操作都可能会损伤导体。另外，使用机械式刀片剥皮时，设计者和生产商不得不接受线缆导体会受一定程度损伤这一事实，考虑到这一问题
激光剥纤机
激光剥线机技术背景：
机械刀片是剥线中广泛使用的工具，非常适用于规则圆型横截线缆绝缘层的剥离， 如单芯线。从技术角度来看，该设备采用自身集成的激光器作为能量源，保证了激光能量的高度稳定。尽管如此，使用已损坏或不符合线型的刀片以及剥线过程中的不当操作都可能会损伤导体。另外，使用机械式刀片剥皮时，设计者和生产商不得不接受线缆导体会受一定程度损伤这一事实，考虑到这一问题，必须使用高熔度的电阻丝，意味着需要更大的导体，导致线缆很粗，增加了线缆的成本。激光剥线机在这种情况下就起到了很大的作用，降低了成本费用。
激光剥线机的优势：操作更容易（工人操作时不需要考虑过切或是牵引力过大会引起内部线芯断裂等因素，对工人的技能要求不高；电脑参数化控制，产量不会受到工人技能、情绪等因素的影响）。激光剥纤机解决并避免了目前在极细同轴线加工领域存在的上锡加工、切割有残留、切割伤害绝缘体和导体的现象，大大提高了产品加工的生产效率和成品率。加工线径可以更细，特别适合数码产品用细排线的生产（直径1.0mm以下的细线、极细同轴线或数码产品排线等用传统的刀具很难加工；激光方式则非常适合细线的加工）
激光剥纤机，其他家剥皮的效率低、质量差、使用不便，也不是理想的剥皮工具。激光剥纤机设备特点1激光非接触式加工，没有机械应力和形变，不会损伤纤芯。随着手机、笔记本电脑、摄录机、数码相机等微电子行业产品的内部排线对线材的尺寸要求越来越小，精细度要求越来越高，由于激光具有能量集中、光束质好、效率好、非接触、成品率高等诸多独l特的优点，故可以利用聚焦后的精密激光束（刀）来剥切精密极细排线和同轴线导线绝缘皮和多层导线中的屏蔽层，它特别适合于剥切强度和熔点都比一般绝缘皮高的聚四氟乙烯、聚酰酸等合成有机绝缘皮以及各种金属丝编织的屏蔽层。
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