深圳市恒域新和电子有限公司是一家专门做pcba的厂家。
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工艺参数调节
1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“桥连”
SMT贴片加工报价
深圳市恒域新和电子有限公司是一家专门做pcba的厂家。
深圳SMT加工优选恒域新和,我们可提供通讯模块类·数码MID·工业工控·电力等产品。+服务1OO%满意!
工艺参数调节
1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“桥连”
2、传送倾角:波峰焊机在安装时除了使机器水平外﹐还应调节传送装置的倾角﹐通过倾角的调节﹐可以调控PCB与波峰面的焊接时间﹐适当的倾角﹐会有助于焊料液与PCB更快的剥离﹐使之返回锡锅内
3、热风刀:所谓热风刀﹐是SMA刚离开焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一个窄长的带开口的“腔体”﹐窄长的腔体能吹出热气流﹐尤如刀状﹐故称“热风刀”
4、焊料纯度的影响:波峰焊接过程中﹐焊料的杂质主要是来源于PCB上焊盘的铜浸析﹐过量的铜会导致焊接缺陷增多
5、助焊剂
6、工艺参数的协调:波峰焊机的工艺参数带速﹐预热时间﹐焊接时间和倾角之间需要互相协调﹐反复调整。
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三、焊膏的影响。焊膏中的金属粉末含量、金属粉末的含氧量、黏度、触变性、印性都有一定的要求。如果焊膏金属粉末含量高，回流升温时金属粉末随着溶剂的蒸
发而飞渡，如果金属粉末的含氧量高，还会加剧飞溅，形成焊料球，同时还会引起不润浸等缺陷。另外，如果焊膏盐度过低或者焊膏的触变性不好，印刷后焊膏图形
就会娟陷，甚至造成枯连，回流焊时就会形成焊料球桥接等焊接缺陷。如果焊膏的印刷性不好，印刷时焊膏只是在模板上滑动，这种情况下是根本印不上焊膏的。
SMT贴片加工物料损耗改善对策 SMT贴片生产加工过程中物料损耗一直是生产管理人员的重点管控之一，同时也是一个需要持续改进的问题。1、排工序作业人员根据BOM清单来确定物料的位号及方向，并安排到DIP插件拉线上面的每一个人，为每一个员工分配元件，这个时候需要进行的就是首样确认，一位员工进行检验，跟BOM单进行一一比对检验，再交由部人员进行核对首件。尽管行业发展到今天已有几十年，但还有很多方面需要改善与管控，特别是在竞争越来越激烈的今天，物料损耗的管控显得尤为重要。SMT贴片加工物料损耗管控主要分为两方面： 一、物料管控：不管是客供料还是自购料，都需要很好的管理，这是保证物料安全和正常生产必不可少的基本原则。 1、来料数量错误，录入数量有误。 改善方法：除整包、整盘未拆封物料外，其它来料全部细数清点，使用盘点机点，确保来料数据的准确性。
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