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真空镀膜之磁控溅射镀膜 :磁控溅射的基本原理就是以磁场改变电子运动方向, 束缚和延长电子的运动轨迹, 从而提高了电子对工作气体的电离几率和有效地利用了电子的能量。因此在形成高密度等离子体的异常辉光放电中正离子对靶材
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佛山市锦城镀膜有限公司以耐高温车辆灯具注塑+镀膜为主的生产厂家,公司秉承“以质取胜,求真务实,顾客至上”理念,欢迎广大客户光临了解,我们将为你的产品锦上添花.
真空镀膜之磁控溅射镀膜 :磁控溅射的基本原理就是以磁场改变电子运动方向, 束缚和延长电子的运动轨迹, 从而提高了电子对工作气体的电离几率和有效地利用了电子的能量。因此在形成高密度等离子体的异常辉光放电中正离子对靶材轰击所引起的靶材溅射更加有效,同时受正交电磁场的束缚的电子只能在其能量将要耗尽时才能沉积在基片上。由于温,蒸发料粒子获得一定动能,则沿着视线方向徐徐上升,附着于工件表面上堆积膜。这就是磁控溅射具有 “低温”、“高速”两大特点的机理。
磁控溅射目前是一种应用十分广泛的薄膜沉积技术溅射技术上的不断发展和对新功能薄膜的探索研究,使磁控溅射应用延伸到许多生产和科研领域。在微电子领域作为一种非热式镀膜技术,主要应用在化学气相沉积(CVD)或金属有机化学气相沉积(MOCVD)生长困难及不适用的材料薄膜沉积而且可以获得非常均匀的薄膜。镀膜工艺流程中工艺参数的控制和对膜层沉积的影响:金属过渡层:过渡层能有效的减小膜-基或不同镀层间因材料热膨胀系数等物理性能不同而形成的应力,提高结合力,但是金属过渡层太厚容易引起基体软化,结合力反而会变差。包括欧姆接触的A1、Cu、Au、W、Ti等金属电极薄膜及可用于栅绝缘层或扩散势垒层的TiN、Ta205、Ti0、A1203、Zr02、A1N等介质薄膜沉积。
镀膜工艺
镀膜工艺是用不同的材料在基片表面形成新表面的方法,镀膜方法有真空蒸发、真空溅射、化学还原、溶胶凝胶等。下面说一下阴极真空磁控溅射法,通过磁控溅射,在浮法玻璃的表面镀一层或多层金属、或金属化合物薄膜。镀膜工艺流程中工艺参数的控制和对膜层沉积的影响:烘烤温度:真空室抽气时烘烤有利于真空室和工件解吸已吸附的空气和水气,这是保证膜色调纯正的重要因素之一。通过镀膜可以改变基片的某些属性,如光学性能、电学性能、机械性能、化学性能、装饰性能等。
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