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编辑：LL 【ABS8】代表本产品的完整型号；其中【ABS】为其产品的封装方式；数字【8】代表其反向耐压为800V；后缀【S】则代表着其为贴片外观；ABS8 外形尺寸参数 【脚间距】：4.1mm；【本体长度】： 4.7mm【本体高度】： 4.5mm【脚厚度】：0.25mm；UL为美国安规认证，是世界上安全试验和鉴定测试机构整流桥。
高压贴片整流桥台产芯片


编辑：LL














【ABS8】代表本产品的完整型号；其中【ABS】为其产品的封装方式；数字【8】代表其反向耐压为800V；后缀【S】则代表着其为贴片外观；ABS8 外形尺寸参数 【脚间距】：4.1mm；【本体长度】： 4.7mm【本体高度】： 4.5mm【脚厚度】：0.25mm；UL为美国安规认证，是世界上安全试验和鉴定测试机构整流桥。


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选择整流桥的时候，我们需要高质量，不发热过硬的整流桥。

贴片整流桥型号封装：

MBS封装：MB1S、MB2S、MB4S、MB6S、MB8S、MB10S

MBM封装：MB1M、MB2M、MB4M、MB6M、MB8M、MB10M

MBF封装：MB1F、MB2F、MB4F、MB6F、MB8F、MB10F

HD封装：HD02、HD04、HD06、HD08、HD10

ABS封装：ABS2、ABS4、ABS6、ABS8、ABS10

DB封装：DB104、DB105、DB106、DB107、DB154、DB155、DB156、DB157、DB204、DB205、

DB206、DB207

DBS封装：DB104S、DB105S、DB106S、DB107S、DB154S、DB155S、DB156S、DB157S、

DB204S、DB205S、DB206S、D

企业名片

强元芯电子（广东）有限公司 李绚(False)  /

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