电镀液的配比和电镀工艺条件由于塑料的热膨胀率比金属镀层大得多，如果表面为硬质镀层，当周转介质温度发生变化时就会引起镀层与基体起泡分离。在设计镀层时，一般底层应为塑性镀层，且镀铜层应厚一些，占整个镀层的2/3，而镀亮镍和铬时则应薄一些。电镀的电流密度太大或镀层内应力太大，导致镀层起泡。应适当降低电流密度，调整电镀液的配比和电镀工艺条件。其产生原因不在于镀层与基体结合不良或金属化处理不
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电镀液的配比和电镀工艺条件
由于塑料的热膨胀率比金属镀层大得多，如果表面为硬质镀层，当周转介质温度发生变化时就会引起镀层与基体起泡分离。在设计镀层时，一般底层应为塑性镀层，且镀铜层应厚一些，占整个镀层的2/3，而镀亮镍和铬时则应薄一些。电镀的电流密度太大或镀层内应力太大，导致镀层起泡。应适当降低电流密度，调整电镀液的配比和电镀工艺条件。其产生原因不在于镀层与基体结合不良或金属化处理不当，而在于制品成型时，原料干燥不良，水份含量太高。
铜镀镍:通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方
铜镀镍:使镀后工作在大气中和碱液中化学稳定性好,不易变色,600摄氏度以上才被氧化.硬度高,易于抛光,缺点是多孔性. 镀锡:有较高的化学稳定性,在硫酸、、盐酸的稀溶液中几乎不溶解，焊接性好。
铜镀镍：通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法，称为镀镍。镀镍分电镀镍和化学镀镍。电镀镍是在由镍盐(称主盐)、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中，阳极用金属镍，阴极为镀件，通以直流电，在阴极(镀件)上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。从加有光亮剂的镀液中获得的是亮镍，而在没有加入光亮剂的电解液中获得的是暗镍。
弹簧镀银后可以降低电阻,增强导电性能
弹簧镀银后可以降低电阻，增强导电性能，同时提高琴钢线材质弹簧的防腐蚀耐氧化性能，使弹簧的外观光洁亮丽，广泛使用于五金电子产品当中，常见的弹簧镀银材质为琴钢、碳钢、不锈钢和铜材，其中琴钢、碳钢为铁基材料，为了获得更好镀银效果，需要在镀银前行镀铜，镀镍处理，然后在进行镀银处理，这样得到的弹簧镀银层更耐腐蚀且抗变色能力较好；而不锈簧需要在镀银前进行预镀处理，然后再进行镀镍和镀银处理；铜材弹簧直接镀镍镀银即可。
镀件的镀前处置是决议电镀质量的重要素之一
一般来说，同一镀液在光洁度高的基体外表上掩盖才能要比其在粗糙外表上的掩盖才能好。因为外表积大，其实在电流密度较低，不易到达金属的分出电位，而仅仅分出很多氢气。别的，若是基体外表镀前处置不良，存在没有除尽的油膜、各种成相膜层或污物等，也将阻碍镀层的堆积而使掩盖才能下降。
镀件的镀前处置是决议电镀质量的重要要素之一。在实习出产中，电镀故障率80%以上出在前处置工序，所以电镀前处置作用的好坏就显得尤为重要。
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