现在电子产品制造企业中，大部分的DIP焊接加工作业都选用自动焊接方式。SMT是SurfaceMountTechnology，表面贴装技术，这样的器件，引脚不穿过PCB，而是贴焊在焊盘上的。手动焊接技术只是起到补焊和修整的辅助性作用。与手动焊接技术相比，自动焊接技术具有减少人为因素的影响、效率、降低成本、提高质量等优势。下面就由靖邦的技术员来给你介绍几种DIP焊接加工的方
SMT贴片加工工厂
现在电子产品制造企业中，大部分的DIP焊接加工作业都选用自动焊接方式。SMT是SurfaceMountTechnology，表面贴装技术，这样的器件，引脚不穿过PCB，而是贴焊在焊盘上的。手动焊接技术只是起到补焊和修整的辅助性作用。与手动焊接技术相比，自动焊接技术具有减少人为因素的影响、效率、降低成本、提高质量等优势。下面就由靖邦的技术员来给你介绍几种DIP焊接加工的方式。
DIP焊接加工的方式主要有浸焊、波峰焊、再流焊三种。
一、DIP后焊不良-短路
特点：在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其焊垫上之焊锡产生相连现象。
允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。
影响性：严重影响电气特性，并造成零件严重损害。
1，短路造成原因：
1）板面预热温度不足。
2）输送带速度过快，润焊时间不足。
3）助焊剂活化不足。
4）板面吃锡高度过高。
5）锡波表面氧化物过多。
6）零件间距过近。
7）板面过炉方向和锡波方向不配合。
2，短路补救措施:
1）调高预热温度。
2）调慢输送带速度，并以Profile确认板面温度。
3）更新助焊剂。
4）确认锡波高度为1/2板厚高。
5）清除锡槽表面氧化物。
6）变更设计加大零件间距。
7）确认过炉方向，以避免并列线脚同时过炉或变更设计并列线脚同一方向过炉。
二、DIP后焊不良-漏焊
特点：零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。
影响性：电路无法导通，电气功能无法显现，偶尔出现焊接不良，电气测试无法检测。
（作者： 来源：）
