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编辑：LL 引脚的材质是由纯无氧铜制成，加厚引脚设计，厚度达0.71mm，不容易曲折，导电性能好，可以长时间持续工作不发热。GPP芯片制造的整流桥一般体现在抗电流电压浪涌冲击,离散性,参数一致性。封装采用的黑胶PC材料组成，采用机器一次性浇注成型，阻燃性能好，强度高，能耐超高温，抗摔、抗击打能力强。深圳ASEMI销售团队也蒸蒸
电源贴片整流桥生产厂家


编辑：LL
















引脚的材质是由纯无氧铜制成，加厚引脚设计，厚度达0.71mm，不容易曲折，导电性能好，可以长时间持续工作不发热。GPP芯片制造的整流桥一般体现在抗电流电压浪涌冲击,离散性,参数一致性。封装采用的黑胶PC材料组成，采用机器一次性浇注成型，阻燃性能好，强度高，能耐超高温，抗摔、抗击打能力强。深圳ASEMI销售团队也蒸蒸日上，产品远销海外。


贴片整流桥的主要参数符号——MAX反向工作电压

MAX反向工作电压指整流桥两端允许施加的MAX反向电压。若大于此值，则反向电流(IR)剧增，整流桥的单向导电性被破坏，从而引起反向击穿。通常取反向击穿电压(VB)的一半作为(VR)。例如1N4001的VR为50V。

通过上面的介绍，又了解到了贴片整流桥新的知识，接下来通过下面的产品来测试一下你是否已经掌握了这些知识吧！




















选择整流桥的时候，我们需要高质量，不发热过硬的整流桥。

贴片整流桥型号封装：

MBS封装：MB1S、MB2S、MB4S、MB6S、MB8S、MB10S

MBM封装：MB1M、MB2M、MB4M、MB6M、MB8M、MB10M

MBF封装：MB1F、MB2F、MB4F、MB6F、MB8F、MB10F

HD封装：HD02、HD04、HD06、HD08、HD10

ABS封装：ABS2、ABS4、ABS6、ABS8、ABS10

DB封装：DB104、DB105、DB106、DB107、DB154、DB155、DB156、DB157、DB204、DB205、

DB206、DB207

DBS封装：DB104S、DB105S、DB106S、DB107S、DB154S、DB155S、DB156S、DB157S、

DB204S、DB205S、DB206S、DB207S





















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