毫米波射频同轴连接器是用于毫米波系统间信号连接的重要元器件。近年来,随着毫米波系统的技术发展,以往用矩形或圆形波导进行毫米波连接的方式已经越来越不适应毫米波系统逐渐小型化的趋势。如今的毫米波系统需要在有限的空间实现多路信号互联,同时要求盲插和装卸,波导的安装方式已经无法满足这种技术要求,于是毫米波射频同轴连接器的应用逐步走上正轨,而且越来越多的装备系统对其的需求量稳步增长。
1.85转接器公司
毫米波射频同轴连接器是用于毫米波系统间信号连接的重要元器件。近年来,随着毫米波系统的技术发展,以往用矩形或圆形波导进行毫米波连接的方式已经越来越不适应毫米波系统逐渐小型化的趋势。如今的毫米波系统需要在有限的空间实现多路信号互联,同时要求盲插和装卸,波导的安装方式已经无法满足这种技术要求,于是毫米波射频同轴连接器的应用逐步走上正轨,而且越来越多的装备系统对其的需求量稳步增长。
RF同轴连接器一般仍选用镀金内导体，以确保长期可靠工作。在镀金层厚度方面，GJB标准规定为大于1.27μm，邮电工业标准YD943-1998《射频同轴连接器外导体直径5.6mm、3.8mm和28mm射频同轴连接器技术要求和试验方法》第4.13条规定，镀金层厚度包括外导体的接触面积，必须大于2.0μm。但是各线路厂家实际执行的电镀标准与此标准差别很大，一般电镀厚度在0.2um左右，射频同轴连接器由于不同镀金层厚度对传输质量和可靠性影响不大，但成本差异较大。同轴连接器采用镀金层厚度分普通(0.1um)和厚度金(2.0um)两种，以满足不同客户的需求。金属层厚度的测试用“X荧光镀层测厚仪”，基本上只有两家生产该仪器，一家是德国FISCHER公司，射频同轴连接器除要求厚度外，还要求镀层接触区表面光洁、致密、，一般需要盐雾试验。同轴连接器的生产厂家和我公司都有盐雾试验仪对同轴连接器进行盐雾试验，只是一般试验的结果并不理想，主要的锈蚀部位在螺纹部分，因为螺纹在加工过程中会产生刀痕，同轴连接器电镀有三个技术难点：一是局部电镀，二是微孔电镀，三是无点电镀。
在无线通信领域微波射频测试电缆是一种常用高精密的系统测试耗材，与测试仪器配套连接使用，微波器件*常见的有Agilent，Anrisu等的矢量网络分析仪以及扫频仪等。任何一个DUT都位于信号发生器和分析仪之间，而连接DUT和仪器之间的桥梁就是测试附件或测试系统。千万不要忽视这些测试附件，有条件时，好能固化这些测试附件使之成为一个标准化的测量系统。仪器供应商在提供整机时，多会提供到与仪器的*高工作频率所相符的测试电缆。而在真正的测试过程中，会遇到各种不同的情况而需要采用不同的附件，所有这些附件都会影响到测量结果的准确性，这就需要测试者对相关的测试附件有深入的了解。
（作者： 来源：）
