无铅焊料
无铅焊料当前主要以日本工艺优越，其制作无铅焊料已有近30年历史，产品迭代至第六代。我公司目前产品可达到第五代水平，防止氧化能力也大大提高。
公司锡合金事业部针对目前电子工业组装的无铅化趋势，研发出满足欧盟ROHS要求的无铅焊锡条、焊锡丝系列产品，现已广泛应用于电子、邮电通讯、仪器仪表、机电一体化等行业。
SMT用预成型焊料
定制有铅焊锡丝参数
无铅焊料
无铅焊料当前主要以日本工艺优越，其制作无铅焊料已有近30年历史，产品迭代至第六代。我公司目前产品可达到第五代水平，防止氧化能力也大大提高。
公司锡合金事业部针对目前电子工业组装的无铅化趋势，研发出满足欧盟ROHS要求的无铅焊锡条、焊锡丝系列产品，现已广泛应用于电子、邮电通讯、仪器仪表、机电一体化等行业。
SMT用预成型焊料
在SMT生产中，由于锡膏印刷的限制，局部焊点可能出现焊锡量不足，焊点不饱满的情况。为了克服这一问题，可以在印刷锡膏后，在焊点贴片放置预成型焊料，定量的补充焊锡，从而使焊点饱满，提高可靠性。
我们生产的SMT用预成型焊片, 使用精密模型冲压, 表面平整, 贴合度高、成分均匀、尺寸准确。
载带包装预成形焊料可以方便利用SMT(表面贴装)贴片设备。可在设备允许的度下准确贴装。增加焊料在SMT(表面贴装)应用的某些情况下，仅通过印刷焊膏无法提供足够的焊料用量。与分步模板印刷或滴涂处理不同，与锡膏搭配使用能够提高金属含量，起到加强焊点的作用，减少助焊剂的飞溅以及残留，贴装预成形焊料可以提供准确 且可重复的焊料用量来从而达到更高的加工效率。
预成型焊片-储存和搬运
用户收到预成型焊片后，要把它存放在原来的未开封容器中，放在干燥盒子中，防止不必要的氧化。预成型焊片的包装只能在使用前打开。大多数预成型焊片装在真空密封包装中。在不使用时，预成型焊片应当放回充氮气的干燥盒子里，并去掉盒盖，让氮气驱走容器中的所有氧气。这种做法也适用于其他形式的包装，例如用了一部分的卷带包装预成型焊片，要装在袋子中，用同样的方法把氧气驱走。
预成型焊片的有效期从制造日开始计算，一般为两年。如果在超过有效期后使用预成型焊片，它们的质量应由终用户认证，确认没有因为时间关系而下降，不会影响焊点。如果仍然符合所有质量标准，用户必须做出要不要使用这些预成型焊片的终决定.
预成型焊片背景技术
预成型焊片是一种可按要求制成不同的形状、大小和表面形态的精密成型焊料，适用于小公差的各种产品制造过程，广泛应用于印制线路板(PCB)组装、连接器和终端设备、芯片连接、电源模块基板附着、过滤连接器和电子组件装配等领域。预成型焊片通常用于对焊料的形状和质量有特殊要求的场合，可以做成任意尺寸和形状以满足客户的需要。预成型焊片具有形状多样性、可焊性好且能减少助焊剂飞溅、单独使用可以准确控制金属使用量等优点，已被确定为焊接技术革新的一种重要手段。
随着预成型焊片应用范围的不断扩大，人们对预成型焊片的要求也越来越高。对于电子封装小型接触面(如手机芯片)的焊接，首先就要求焊料层具有一定的高度，但普通的预成型焊片熔化时由于受到上表面器件或衬板的重力作用而被压扁，使得焊层厚度偏小，进而导致焊接强度小、导电导热性能不佳；还有，对于两平行平面的高可靠性焊接，若焊料层厚度不均匀，就会造成焊接面的歪曲或平行度不够，从而造成被焊元件或与焊接面连接的元件可靠性和使用寿命的降低。此外，芯片等关键电子部件的耐高温能力有限，这就要求这些产品需要在280-300℃的常用焊接温度下，能完成焊接的要求，所以预成型焊片需涂覆合适的助焊剂，保证焊接且焊后活性物质残留少，对被焊材料无腐蚀作用。
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