. 一种耐高温白色曝光显影油墨，其特征在于：该耐高温白色曝光显影油墨为双组分 油墨，由A组分和B组分组成，A组分和B的重量配比为： A组分:树脂10-20份，聚酯树脂20-30份，填料5-10份，钛40-55份，助剂1-2 份，光引发剂5-8份，3-10份； B组分:封闭型固化剂78-82份，偶联剂18-22份。根据权利要求1所述的耐高温白色曝光显影油墨，其特征在于:所述树脂为不 黄变的羧基化
保温杯曝光显影加工
. 一种耐高温白色曝光显影油墨，其特征在于：该耐高温白色曝光显影油墨为双组分 油墨，由A组分和B组分组成，A组分和B的重量配比为： A组分:树脂10-20份，聚酯树脂20-30份，填料5-10份，钛40-55份，助剂1-2 份，光引发剂5-8份，3-10份； B组分:封闭型固化剂78-82份，偶联剂18-22份。根据权利要求1所述的耐高温白色曝光显影油墨，其特征在于:所述树脂为不 黄变的羧基化树脂且可溶于碱性溶液。保温杯曝光显影加工
光刻工艺的主要步骤如下(1)对半导体晶片(Wafer)进行清洗，并使用增黏剂进行成膜处理；(2)在所述半导体晶片上通过旋涂的方法形成光刻胶层；(3)执行软烘烤(soft bake)工艺，去除所述光刻胶层中的溶剂，并增加所述光刻胶层在半导体晶片表面的粘附性；(4)将所述半导体晶片传送至曝光设备，通过一系列对准动作后，对所述半导体晶片表面的光刻胶层进行曝光，掩膜版上预定好的图案通过曝光可以转移到所述光刻胶层上；保温杯曝光显影加工
显影分为正胶显影和负胶显影。正胶显影是将感光部分的光刻胶溶出,留下未感光部分的胶层;负胶显影是将未感光部分的光刻胶溶除,留下感光部分的胶膜。显影液喷洒到晶片上进行显影后,经过漂洗等工艺,很难再进行回收,这样势必消耗大量的显影液,造成浪费。针对这种情况,本文提出了一种间歇悬浮式厚胶显影工艺,很好的解决了上述问题。保温杯曝光显影加工
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