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传统式的波峰焊中，一般选用单波，并且波较为平整。伴随着铅焊料的应用，现阶段多采用双波方式。元器件的脚位为固体，焊料渗入镀覆通孔给予了条方式。当脚位触碰到焊料波后，凭借界面张力的功效，液体焊料沿脚位和孔边往上抬升。镀覆通孔的毛细管作用发
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传统式的波峰焊中，一般选用单波，并且波较为平整。伴随着铅焊料的应用，现阶段多采用双波方式。元器件的脚位为固体，焊料渗入镀覆通孔给予了条方式。当脚位触碰到焊料波后，凭借界面张力的功效，液体焊料沿脚位和孔边往上抬升。镀覆通孔的毛细管作用发展推动了焊料的抬升。焊料抵达PcB部焊层后，在焊层的界面张力功效下铺展开来。升高中的焊料排出来了通孔中的助焊剂汽体和气体，进而添充了通孔，在制冷后终产生了点焊。小批量pcba包工包料企业
波峰焊与波峰焊的关键差别取决于电焊焊接中的加温源和焊料的提供方法不一样。波峰焊中，焊料在槽中被事先加温熔融情况，泵起的焊料波起着热原和给予焊料的双向功效。熔化的焊料波使PCB的通孔，焊层和元器件脚位被加温，与此同时也为产生点焊给予了需要的焊料。在热处理炉中，焊料(焊锡膏)是被事先定量分析分派到PCB的焊区，流回时热原的功能取决于使焊料再次被熔融。小批量pcba包工包料企业
波峰焊机器设备创造发明距今50很多年的时间了，在通孔元器件线路板的生产制造中具备生产制造率和生产量大等优势，因而以前是电子设备自动化技术批量生产中首要的自动焊接设备。可是，在其运用中也存有有一定的局限：小批量pcba包工包料企业
PCB设计规定
（1）合适PCB薄厚不大于1.6mm的板。
（2）焊层少还贷0.25mm，一遍“拉”住熔化焊锡膏，不产生锡珠。
（3）元器件离板空隙（Stand-off）应超过0.3mm
（4）导线外伸焊层适合的长短为0.25~0.75mm。
（5）0603等细致间隔元器件离焊层少间距为2mm。
（6）钢丝网打孔较大可外伸1.5mm。
（7）直径为导线直徑加0.1~0.2mm。1.钢丝网开窗通风规定。小批量pcba包工包料企业
一般而言，为了更好地做到50%的孔添充，钢丝网开窗通风务必外伸，实际外伸是多少，应依据PCB薄厚，钢丝网的薄厚，孔与导线的空隙等要素决策。
一般来说，外伸只需不超过2mm，焊锡膏都是会拉上来，添充到孔中。要特别注意的是外伸的地儿不可以被元器件封裝压着，换句话说务必绕开元器件的封裝体，一面产生锡珠。小批量pcba包工包料企业
SMT回流焊的温区规范，一般来讲规范的SMT回流焊也就是八温区回流焊，自然实际应用中几温区的SMT回流焊机都是有，这也是依据具体焊接的设备和SMT贴片生产加工生产商的具体考虑到而定的，整体上讲SMT回流焊温区越大的焊接实际效果相对性也就越好，假如焊接质量标准非常高的pcb线路板，用十温区和十二温区的SMT回流焊的厂商也比较多。小批量pcba包工包料企业
根据PCB厚度和外形尺寸安放PCB支承顶针，以保证贴片时PCB上受力均匀，不松动。若为双面贴装PCB，B（）面贴装完毕后，必须重新调整PCB支承顶针的位置，以保证A（第二）面贴片时，PCB支承顶针应避开B面已经贴装好的元器件。设置完毕后，可装上PCB，进行在线编程或贴片操作了。小批量pcba包工包料企业
SMT贴片机在线编程对于已经完成离线编程的产品，可直接调出产品程序，对于没有CAD坐标文件的产品，可采用在线编程。在线编程是在贴片机上人工输入拾片和贴片程序的过程。拾片程序完全由人工编制并输入，贴片程序是通过教学摄像机对PCB上每个贴片元器件贴装位置的摄像，自动计算元器件中心坐标（贴装位置），并记录到贴片程序表中，然后通过人工优化而成。小批量pcba包工包料企业
