镀膜工艺流程中工艺参数的控制和对膜层沉积的影响：真空度：真空度是指处于真空状态下气体的稀薄程度,用压强表示,压强越低,其稀薄程度越大,真空度越高。用普通真空镀膜只能镀直射表面，蒸发料粒子尤如攀登云梯一样，只能顺梯而上。镀膜过程中,真空度主要通过控制ya气流量来改变。ya气越少，靶材溅射量越少，但真空度越高,气体分子自由程越大，散射越少，粒子碰撞几率越小，粒子迁移过程中损失的动量
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镀膜工艺流程中工艺参数的控制和对膜层沉积的影响：真空度：真空度是指处于真空状态下气体的稀薄程度,用压强表示,压强越低,其稀薄程度越大,真空度越高。用普通真空镀膜只能镀直射表面，蒸发料粒子尤如攀登云梯一样，只能顺梯而上。镀膜过程中,真空度主要通过控制ya气流量来改变。ya气越少，靶材溅射量越少，但真空度越高,气体分子自由程越大，散射越少，粒子碰撞几率越小，粒子迁移过程中损失的动量越少，沉积速率越大
镀膜工艺流程中工艺参数的控制和对膜层沉积的影响：
弧靶电流：弧靶电流越大，靶材蒸发量越大，靶面温度越高，冷却越差，弧靶产生的液滴大颗粒越多，膜层外观越差，膜层中的缺陷越多。离子镀工艺则有所不同，虽然也是在真空罩内进行的，但这时镀膜过程是以电荷传递的形式来实现的。本底漏率：本底漏率是指真空室在未加入气体单位之前本身的单位漏率，漏率越大，进入炉内的杂气就越多，不管真空度多高，这会严重影响镀膜过程中炉内气氛的纯度和工件表面的洁净度，会破坏膜层的结合力和膜层颜色的纯度。
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溅射镀膜原理：
溅射镀膜是利用溅射现象来达到制取各种薄膜的目的，即在真空室中利用荷能离子轰击靶表面，使被轰击出的粒子在基底上沉积的技术。辉光放电是在10-2Pa-10Pa真空度范围内，在两个电极之间加上高压时产生的放电现象。引弧电极与阴极靶表面接触和离开的瞬间,阴极和阳极之间形成稳定的自持弧光放电。它是离子溅射镀膜的基础，即离子溅射镀膜中的入射离子一般利用气体放电法得到。
光学薄膜应用反应磁控溅射技术已有多年，中频闭合场非平衡磁控溅射技术也已在光学薄膜（如增透膜）、低辐射玻璃和透明导电玻璃等方面得到应用。特别是透明导电玻璃目前广泛应用于平板显示器件、太阳能电池、微波与射频屏蔽装置与器件、传感器等。
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