荧光的淬灭:
荧光淬灭(quench)是指荧光分子由内部因素和外部因素同时作用造成的不可逆破坏。内部因素主要是分子从激发态回到基态以非辐射跃迁形式释放能量。外部因素则包含多方面,主要有:①光照射是致荧光淬灭的常见原因,荧光的产生需要光照射,但同时光照射也会促进激发态分子与其他分子相互作用而引起碰撞,使荧光淬灭;
②荧光物质的分子与外部分子(或离子)形成非荧光的化
防爆炸探检测仪价格
荧光的淬灭:
荧光淬灭(quench)是指荧光分子由内部因素和外部因素同时作用造成的不可逆破坏。内部因素主要是分子从激发态回到基态以非辐射跃迁形式释放能量。外部因素则包含多方面,主要有:①光照射是致荧光淬灭的常见原因,荧光的产生需要光照射,但同时光照射也会促进激发态分子与其他分子相互作用而引起碰撞,使荧光淬灭;
②荧光物质的分子与外部分子(或离子)形成非荧光的化合物;
③共振能量的转移;④溶剂种类、pH值及温度等环境条件。
能够引起荧光淬灭的物质称淬灭剂。如卤素离子、重金属离子、具有氧化性的有机化合物(硝基化合物、重氮化合物、羰基化合物和羟基化合物)及氧分子等。
爆炸物探测仪怎样可以避免爆炸案的发生
首先,爆炸物采用离子迁移谱(IMS)技术原理,这种电源中不含任何的物质,不伤害人体,保证操作者的安全。
第二,能检测绝大多数爆炸物,并能更新爆炸物及标准物质库和升级应用程序。
第三,爆炸物的检测速度非常快,2秒内可分析得出结果。
第四,外置吸气采样器,采样面广,效率很高,环境适应性强,可在高原地区正常使用
第五,产品性能达到同类产品水平,具有易于使用,耗材成本低和维护方便等优势。
痕量爆炸物探测仪对比
1.检测用荧光耗材。产品可作到对大剂量爆炸物,如1000ng以上响应后的恢复,且可多次测大剂量爆炸物,荧光材料可恢复。 国内其它厂商无法做到这点。
2. 易清洗,在非常严重的情况下,仅需更换检测玻璃管就相当于完成所有清洗。
3. 误报率低,在维持0.1ng级别灵敏度情况下,保持低误报,特别是对复杂物质等。
M‐ION爆炸物探测器的优势
1.开机时间短:不需要预热,开机后一分钟即可进入工作状态;
2.技术: FAIMS非对称场的离子迁移谱技术;
3.不需要校准:设备自动调节到与现场工作环境相适应;
4.爆炸物检测能力强:如遇新型爆炸物样本,可以由人员通过远程数据采集进行实时添加;
5.没有耗材。
M-ION能够探测和识别多种爆炸物,使用蒸气模式在不同的湿度条件下的。名单包括 RDX,C4, Semtex, ANFO, EGDN, HMX, Nitroglycerine (NG),Dynamite, DNT。M-ION用于擦拭物体表面的铝箔试纸片,在粒子侦测模式下可以检测相同的爆药。
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