激光开封机；易于操作，可以任意形状打开塑封元件重叠在器件上的图片可以进行调整 - 透明度，图像缩放，图像旋转和移动德国产激光头，1064nm激光，输出功率20w，使用寿命高达4万小时样品台: 置中手动样品调节台变焦镜头：18学放大，视场: 8mm-140mm。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与
精细研磨机器
激光开封机；易于操作，可以任意形状打开塑封元件重叠在器件上的图片可以进行调整 - 透明度，图像缩放，图像旋转和移动德国产激光头，1064nm激光，输出功率20w，使用寿命高达4万小时样品台: 置中手动样品调节台变焦镜头：18学放大，视场: 8mm-140mm。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等测试设备制造。
等离子开封机；紧凑型设计；铜导线（以及金、铝或铜/钯）不会产生蚀刻。芯片钝化层的低攻击性（选择性>500:1）对样品没有离子，没有辐射，没有电场的影响。开封时间：1-3小时，激光处理后。可增加流量控制器(MFC), 用于反应离子刻蚀配置PC上的过程。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等测试设备制造。
精密制样设备；前数字指示器显示实时的材料去除率（样品的行程），1微米分辨率；主轴设计保证样品垂直于研磨盘，使之同时旋转。双轴测微计控制样品角坐标设置（斜度和摆度），+10°/-2.5°幅度， 0.01° 增量。后置的数字指示器显示垂直位置（静态），具有归零功能，1微米分辨率；6倍速样品自动摆动。研磨盘速度范围：5-350 RPM（5转速增量）触摸面板控制所有功能。 HP（190瓦）的减速箱电机提供高转矩；顺时针/逆时针研磨盘旋转。
化学芯片开封机 CSE 7200优势
具有ESD缓解功能的全功能解封装
CSE Elite Etch蚀刻酸解封装置集成了许多工程。采用级碳化硅加工的整体式蚀刻头组件具有出色的耐酸性，再加上活性氮体监测和净化系统这一整体的设计，降低选择单片碳化硅也可以改变时间。
蚀刻头使用低热质量的设计。其他制造商使用高热质量设计和复杂可互换的组件如可移动的蚀刻头插入，具有不可靠的性能特点。我们简单但有效的设计大大减少了蚀刻头的清洗和周围替换的情况。设备限制鼻压头是手动下压，是专为大量的使用所设计。鼻压头通常缩回，只在安全盖完全关闭后延伸。RAM 的鼻子垂直运动的固定装置的蚀刻头从而消除或包或夹具的运动。
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