聚酰***（PI）是耐高温聚合物，在550℃能短期保持主要的物理性能，能长期在接近330℃下使用。在耐高温的工程塑料中，它是有价值的品种之 一。它具有优良的尺寸和氧化稳定性、耐化学***性和耐辐射性能，以及良好的韧性和柔软性。可广泛用于航空/航天、电气/电子、机车、汽车、精密机械和自动 办公机械等领域。
由于聚酰***分子中具有十分稳定的芳杂环结构，使其体现出其
进口KAPTON膜代理商
聚酰***（PI）是耐高温聚合物，在550℃能短期保持主要的物理性能，能长期在接近330℃下使用。在耐高温的工程塑料中，它是有价值的品种之 一。它具有优良的尺寸和氧化稳定性、耐化学***性和耐辐射性能，以及良好的韧性和柔软性。可广泛用于航空/航天、电气/电子、机车、汽车、精密机械和自动 办公机械等领域。
由于聚酰***分子中具有十分稳定的芳杂环结构，使其体现出其他高分子材料所无法比拟的优异性能：耐温和低温性，由***二酐和对苯二胺合成的PI，热分解温 度可达600℃，是迄今为止聚合物中热稳定性较高的品种之一。在如此温度下，短时间基本上可以保持原有物理性能。可以在333℃以下长期使用，另外在 -269℃下仍不会脆裂；机械强度高，均苯型PI薄膜的抗拉强度可以达到170MPa，而***型可以达到400MPa，随着温度升高，变化很小；耐辐射性 好；介电性能优异；化学性质稳定，对酸、碱很稳定；另外，PI抗蠕变能力强，摩擦性能优良。2003年消费聚酰***约3.5万吨，主要生产厂家约50 余家。目前，美国、西欧和日本的消费量已超过2万吨/年，其中美国为1.3万吨/年，预计2004年，美国、西欧和日本的消费量将达到2.7万吨/年。美 国有14家、西欧有11家、日本有13家生产厂生产PI。此外，俄罗斯、、印度、韩国、马来西亚和我国台湾均少量生产和消费PI。聚醚酰*** （Ulterm）约占美国PI需求量的70%，因其性能和加工特性较好，有与聚醚砜、聚苯硫醚和其他芳族PI竞争的倾向。预计未来几年对聚酰***的需 求将以年均10%左右的速度递增。
市场分析
聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm)是世界上的薄膜类绝缘材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。
聚酰亚胺是已经工业化的高分子材料中耐热性的品种，以作为薄膜、涂料、塑料、复合材料、胶粘剂、泡沫塑料、纤维、分离膜、液晶取向剂、光刻胶等在高新技术领域得到广泛的应用。我国 60 年代末可以小批量生产聚酰亚胺薄膜，已广泛应用于航空、航海、宇宙飞船、火箭、原子能、电子电器工业等各个领域。
聚酰亚胺胶带（KAPTON）
经过特殊处理的耐高温绝缘材料聚酰亚胺薄膜，又名Polyimide FILM)为基材，具优异绝缘性，耐穿性，耐酸碱，可耐高温300度/10分钟，180度可长时间使用。
产品规格 长度33M，宽可任意分切
本产品具备的电气性能，高绝缘（≤8.5KV）、耐高温、低温、耐酸碱、低电解、良好机械性能、擦、抗撕裂，特殊粘剂处理，粘着力强，撕去后被遮蔽表面不留残胶。
不同深浅程度的琥珀色系列。
本产品大量应用于防焊保护，变压器线圈高温绝缘捆扎；电容器绝缘材质，PCB板金手指高温喷涂遮蔽保护，手机锂电池制造捆扎。
用途：保护金手指
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