无铅焊料
无铅焊料当前主要以日本工艺优越，其制作无铅焊料已有近30年历史，产品迭代至第六代。我公司目前产品可达到第五代水平，防止氧化能力也大大提高。
公司锡合金事业部针对目前电子工业组装的无铅化趋势，研发出满足欧盟ROHS要求的无铅焊锡条、焊锡丝系列产品，现已广泛应用于电子、邮电通讯、仪器仪表、机电一体化等行业。
预置焊料壳体铜铝过渡片
供应圆环型焊片参数
无铅焊料
无铅焊料当前主要以日本工艺优越，其制作无铅焊料已有近30年历史，产品迭代至第六代。我公司目前产品可达到第五代水平，防止氧化能力也大大提高。
公司锡合金事业部针对目前电子工业组装的无铅化趋势，研发出满足欧盟ROHS要求的无铅焊锡条、焊锡丝系列产品，现已广泛应用于电子、邮电通讯、仪器仪表、机电一体化等行业。
预置焊料壳体铜铝过渡片
预置焊料壳体是将预成型焊片准确定位并点焊后,固定在合金盖板壳体上.预置焊料壳体解决了传统工艺存在的定位问题，并且
缩短了封装工艺流程,在半导体器件的气密封装中有着广泛的应用。
铜铝过渡片是一种由铜和铝构成的复合材料。铜铝过渡片的铝面用于楔形键合，而铜面则为焊接面。铜铝过渡片作为楔形键合的过渡材料得到广泛应用。
预成型焊片
预成型焊片适用于要求焊锡量准确的各种情况，预成型焊片具有各种标准的形状，例如方形、矩形、圆环形、圆片形。其尺寸范围一般从0.010英寸(0.254毫米)到2英寸(50.8毫米)。我们也提供尺寸更小和更大的产品,也可以按用户要求的形状提供产品。尺寸的公差可以做得很小，从而保证体积的精度。
选择合金方面：
合金的种类很多，液相线温度范围从47℃至1063℃。有含铟、含金、无铅、易熔及普通锡铅合金,还有许多其他合金。
1.应根据强度和其他物理性质以及焊接的温度和被焊器件的工作温度来选择合金一般的规则是合金的熔点至少要比被焊元件的工作温度高50℃。
2.其次,要考虑被焊接的材料,选择与它们兼容的焊料。例如锡基焊料会把镀金元件的金吸过来，形成脆性的金属化合物,所以在这些情况下，一般建议使用铟基焊料。
3、金属和合金有不同的特性，它们是否易于制成不同的形状和厚度,取决于金属和合金特性。在选择合金的过程中,要考虑预成型焊片是做成什么形状，这点很重要。
4.组装件的工作环境，也是选择合金时要考虑的一个重要因素。是在温度很高还是很低的环境使用或者是否会受到振动如果是这样，就需要选择一种能够承受菠些情况的合釜。我们的应用工程师会和您一起针对您的用途，确定合适的合金。
选择尺寸方面：
焊点的位置和需要的焊锡量，这两点决定了预成型焊片的尺寸和形状。一旦直径、长度、宽度等尺寸定下来,就可以选定厚度,以便得到所需要的焊锡量。一般情况下,对于通孔连接,在计算值的基础上增加10-20%可以得到良好的焊点。对焊盘和焊盘之间的焊点，比焊盘的面积大约小5%。每个预成型焊片都有一个毛刺尺寸公差。应该尽可能接近标准公差,避免增加成本及交货时间。铟泰公司提供各种尺寸和形状的预成型焊片供您选择，我们也可以专门针对您的应用建立新的规格尺寸。选用现有尺寸,可以节省制作新制具所花费的时间。
预成型(形)焊片应用注意事项
（1） 空间保证。在设计使用预成形时，一定要在材料之间提供足够的空间以保证适当的润湿度。要留有约 0.003英寸(0.075mm)并提供自然边界（如槽、肩和沟）以保持焊料不会移位。这样做可保护焊料在重力或毛细管作用的影响下不会脱离焊接点。由于气体在加热和冷却周期中会发生膨胀和收缩，应避免可能捕集空气的焊接点设计。捕集的空气可引起焊料溅泼或在焊接点造成砂眼。
（2） 焊料定量及工具选用。需准确设定所需要的焊料量，使预成形焊片能够产生适当的嵌填，并满足工艺要求。另外预成形也非常适用于投放设备如旋转或线性振动进料器、真空拾取管汇和筒式个别投料器。预成形还可以有效地采用手工装配技术如镊子和真空拾取。
（3） 确认焊接参数和焊片选型。在确定使用哪种预成形时，首先要看熔化温度和待焊零件的表面相容性。接下来要考虑形成焊接点所需要的大小尺寸。如果所选尺寸大于实际需要的规格，则会增加成本。预成形可通过传导、感应、对流和辐射加热进行焊接。当然，具体的加热方法取决于预成形的熔点、周围的材料和焊接点的构型。
（4） 研究包装参数。每份包装的预成形数量越大，单位成本就越低。在选择包装时，预成形的形状、脆性和纯度都是要考虑的因素。容易氧化的合金往往包装在惰性气体（）中。
（5） 批量生产，成本更优。以自动化投放技术和批量生产的加热技术来使用预成形焊片可以大大降低成本。每份包装的预成形数量越大，单位成本就越低。
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