厚膜电路是指在同一基片上采用阵膜工艺(丝网漏印、烧结和电镀等)制作无源网络并组装上分立的半导体器件、单片集成电路或微型元件而构成的集成电路。50mm厚薄规片，同时用万用表检查IDL与F，，的导通情况，如图5(b)所示。通常认为厚度为几微米至几十微米的膜为厚膜，制作厚膜的材料为导体、电阻、介质、绝缘和包封等五种浆料电阻片产品特性：
●工作溫度範圍：–40
厚膜技术
厚膜电路是指在同一基片上采用阵膜工艺(丝网漏印、烧结和电镀等)制作无源网络并组装上分立的半导体器件、单片集成电路或微型元件而构成的集成电路。50mm厚薄规片，同时用万用表检查IDL与F，，的导通情况，如图5(b)所示。通常认为厚度为几微米至几十微米的膜为厚膜，制作厚膜的材料为导体、电阻、介质、绝缘和包封等五种浆料电阻片产品特性：
●工作溫度範圍：–40℃～125℃;
●基片材料：96%AL2O3陶瓷基片、聚酰薄膜、環氧PCB板、耐塑料PVC;
●導體材料：Ag/Pd,導性能好，可耐焊性能優越;
●阻體材料：導材料，性能好；
●指標：500萬次（銀鎘觸點或不繡、接觸壓力爲0.15±0.05N);
厚膜电阻片的主品特性：
(1)工作温度范围：-40℃~140℃。基片材料：陶瓷基板采用96%以上AL2O3烧结1600℃以上，采用基板大小根据用户要求而定。
激光调阻时，被切割的电阻体图形主要有以下几种：
(1)单刀切割电阻法
(2)双刀切割电阻法
(3)L型刀口切割电阻法
(4)交叉对切电阻法
(5)曲线型L刀口的切法
(6)曲线型U型刀口的切法
在实际工作中，主要应用的是前4种，对于不同的电阻应根据其方数的不同选择不同的刀口。其中双切和L型刀口为常用，而且调过的阻值稳定性好，在厚膜电路，厚膜线路板当中各类的切口的不同使用更能突出产品的不同性，更好地完善厚膜线路板的性能。高速在线电阻测量系统，测量电阻器的阻值，当阻值达到标称值时，由电控开关关断激光，完成此片式电阻的修整过程，全过程用时5-20ms。激光调阻机的种类
目前调阻机按功能可分单纯调阻及功能性调阻两类：
单纯调阻：
对电阻进行调节，调节至某一固定阻值，完成调阻。这类设备比较简单。
功能性调阻：
对某一电路中的电阻进行精密调节，使此电路模块完成相应的功能。此类设备比较复杂，且设备与电路要求相适应。
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