从理论上讲，印制电路进入到蚀刻阶段后，在图形电镀法加工印制电路的工艺中，理想状态应该是：电镀后的铜和锡或铜和铅锡的厚度总和不应超过耐电镀感光膜 的厚度，使电镀图形完全被膜两侧的“墙”挡住并嵌在里面。然而，现实生产中，全世界的印制电路板在电镀后，镀层图形都要大大厚于感光图形。SMT贴片机属于表面贴装技术(SMT)贴片机中的种，随着SMT技术的发展，由原来的插装SMT全部演化成SM
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从理论上讲，印制电路进入到蚀刻阶段后，在图形电镀法加工印制电路的工艺中，理想状态应该是：电镀后的铜和锡或铜和铅锡的厚度总和不应超过耐电镀感光膜 的厚度，使电镀图形完全被膜两侧的“墙”挡住并嵌在里面。然而，现实生产中，全世界的印制电路板在电镀后，镀层图形都要大大厚于感光图形。SMT贴片机属于表面贴装技术(SMT)贴片机中的种，随着SMT技术的发展，由原来的插装SMT全部演化成SMT贴装的SMT，这样传统SMT贴片机已不能满足SMT行业生产需求，此时SMT贴片机便应运而生。在电镀铜和铅锡 的过程中，由于镀层高度超过了感光膜，便产生横向堆积的趋势，问题便由此产生。在线条上方覆盖着的锡或铅锡抗蚀层向两侧延伸，形成了“沿”，把小部分感光膜盖在了“沿”下面。
通过PCB板本身散热
目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。电路板散热方式1、高发热器件加散热器、导热板当PCB中有少数器件发热量较大时（少于3个）时，可在发热器件上加散热器或导热管，当温度还不能降下来时，可采用带风扇的散热器，以增强散热效果。但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，因此，解决散热的好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。
合理布置电源滤波/退耦电容
一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容，但未指出它们各自应接于何处。其实这些电容是为开关器件（门电路）或其它需要滤波/退耦的部件而设置的，布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。焊点吸收光能转变成热能，加热焊接部位，使焊料熔化，3，种类:固体YAG(乙铝石榴石)激光器，常用知识1。有趣的是，当电源滤波/退耦电容布置的合理时，接地点的问题就显得不那么明显。
根据产品的工艺流程确定SMT贴片生产线设备选型方案
贴片的产品比较简单，采用纯表面组装或单面混装工艺时，可选择一种焊接设备（回流焊炉或波峰焊机）；当SMT贴片生产线要生产高密度、有多引脚窄间距和尺寸较大的SMD器件、有异形元器件，必须选择多功能贴片机，一台多功能贴片机完不成贴装任务，那么还应配置一台中速贴片机或高速贴片机。如果产品比较复杂、组装密度较高、又有较多插装元件的双面混装形式，采用回流焊炉和波峰焊两种焊接工艺时，应选择回流焊炉和波峰焊机两种焊接设备；如产品需要清洗，还要配置清洗设备。
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