影响电镀厂家操作电镀的因素是什么
在电镀操作过程中,存在几个影响因素,会影响电镀产品的质量,电镀厂家就来告诉你是哪些因素。
1、任何电镀溶液的阴极电流密度都有良好的电流密度范围。在工艺规定的范围内,随着阴极电流密度的增加,阴极极化增加,镀层结晶更细小,尤其是在阴极极化较大的情况下,效果更明显;但当阴极电流密度超过允许的上,工件的棱角处就会发生焦烧。因此,电镀厂家应根据工
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影响电镀厂家操作电镀的因素是什么
在电镀操作过程中,存在几个影响因素,会影响电镀产品的质量,
电镀厂家就来告诉你是哪些因素。
1、任何电镀溶液的阴极电流密度都有良好的电流密度范围。在工艺规定的范围内,随着阴极电流密度的增加,阴极极化增加,镀层结晶更细小,尤其是在阴极极化较大的情况下,效果更明显;但当阴极电流密度超过允许的上,工件的棱角处就会发生焦烧。因此,电镀厂家应根据工艺要求,严格按照操作规程操作,以获得良好的涂层。
2、溶液搅拌和搅拌可以加速电镀溶液的对流,减少阴极浓度差的极化。电镀厂家生产的电镀废水处理设备能够提高阴极电流密度,在高电流密度下得到精细涂层。电镀设备搅拌还可以防止工件表面氢滞留造成的凹坑、等缺陷。搅拌方式主要有机械搅拌、阴极移动搅拌、压缩空气搅拌等。
电镀厂浅析影响电镀结晶粗细的因素
在电极电位偏离平衡电位不远时,电流密度很小,金属离子在阴极上还原的数量不多,吸附原子的浓度较小,而且晶体表面上的“生长点”也不太多。因此
,电镀厂分析吸附原子在电极表面上的扩散距离相当长,可以规则地进人晶格,晶粒长得比较粗大。
金属电结晶时,同时进行着晶核的形成与生长两个过程。这两个过程的速度决定着金属结晶的粗细程度。如果晶核的形成速度较快,而晶核形成后的生长速度较慢,则形成的晶核数目较多,晶粒较细,反之晶粒就较粗。晶核的形成速度越大于晶核的生长速度,镀层结晶越细致、紧密。提高电结晶时的阴极极化作用可以加速晶核的形成速度,便于形成微小颗粒的晶体。在一般情况下,电镀中常常提高电结晶时的阴极极化作用以增加晶核形成速度,从而获得结晶细致的镀层。
1、提高阴极电流密度。一般情况下阴极极化作用随阴极电流密度的增大而增大,镀层结晶也随之变得细致紧密。在阴极极化作用随阴极电流密度的提高而增大的情况下,可采用适当提高电流密度的方法提高阴极极化作用,但不能超过所允许的上限值。
2、加入络合剂。在电镀厂生产线上,能够络合主盐中金属离子的物质称为络合剂。由于络离子较简单离子难以在阴极上还原,从而提高阴极极化值。
金属表面处理可以改善镀层表面的外观
金属表面处理有两方面,一方面是表面防护,是为防止金属腐蚀而采用各种防护方法,常用的表面防护的方法有表面涂层和表面转化膜工艺。另一方面是金属的表面改性,也称表面优化,就是借助离子束、激光、等离子体等新技术。
就金属表面处理这个方面来讲的话,主要来讲,其实也就是因为它的气刀气流,所引起带钢小振动与镀层中锌液不规则流动直接造成的。这样来讲,其实也就是可以直接的就通过了适当控制它的气刀擦拭条件,其实也就是擦拭压力以及其喷嘴到钢的距离与喷嘴离开锌液表面上的高度,可以有效的防止“锌锅”图案上的产生。
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