超声波清洗的难易程度及清洗数量一般来说,清洗的工艺流程依被清洗物体清洗的难易程度及清洗数量而决定。主要清洗流程如下:1) 热浸洗或喷洗:目的是将工件上的污染物软化、分离、溶解,并减轻下道清洗工序的负荷。2) 超声波清洗:利用超声波产生的强烈空化作用及振动将工件表面的污垢剥离脱落,同时还可将油脂性的污物分解、乳化。3) 冷漂洗:利用流动的净水将已脱落但尚浮在工件表面上污物冲洗干
轴承清洗机供应
超声波清洗的难易程度及清洗数量
一般来说,清洗的工艺流程依被清洗物体清洗的难易程度及清洗数量而决定。主要清洗流程如下:
1) 热浸洗或喷洗:目的是将工件上的污染物软化、分离、溶解,并减轻下道清洗工序的负荷。
2) 超声波清洗:利用超声波产生的强烈空化作用及振动将工件表面的污垢剥离脱落,同时还可将油脂性的污物分解、乳化。
3) 冷漂洗:利用流动的净水将已脱落但尚浮在工件表面上污物冲洗干净。
4) 超声波漂洗:溶剂为干净的清水,工件浸入后,利用超声波将浮在工件各边、角及孔隙处的污物清洗干净。
5) 热净水及冷净水漂洗:进一步去除悬附在工件表面上的污物微粒。
6) 热风烘干:利用一定的温度和风速,使零件表面干燥。

超声波清洗技术的应用电子行业
超声波清洗技术的应用
电子行业是超声波清洗应用早,为普及的行业。
电子零件的清洗:电子零件,如半导体管的壳座、IC的壳座、晶体的壳座、继电器的壳座、电子管座等。
电子元器件的基体清洗:电子元器件的基体是由半导体材料制成并封装在金属或塑料壳座中形成的,在封装前,不但对壳座必须清洗,而且也必须对基体进行清洗,如IC芯片、电阻、晶体、半导体、原膜电路等。
PCB板的清洗:我国电子行业中,绝大多数企业都在使用PCB,PCB组件焊接采用的助焊剂分为水溶型、松香型和免清洗型三类,使用较多的为前两种,多采用超声波清洗机,免清洗型原则上应该不清洗,但是,目前的大多数厂家即使采用免清洗型焊剂焊接组件,仍需要清洗。特别是高密度PCB以及高密度IC出脚不清洗或不采用超声波清洗,必将导致高密度线路之间和IC出脚之间吸附尘埃,一旦环境湿度大,极易发生高密度线间和脚间短路而出现故障,而一旦环境干燥,短路故障又自行消失,这类故障又不易查找。所以的电子整机厂均坚持对PCB板作超声波清洗。在我国,电子整机厂已开始推广,并收到了因此举既提高了产品可靠性,又降低了售后服务成本的双重效益。

超声波清洗机高低频有讲究
说到超声波清洗机在我们的生活中已经非常流行,其中用途是工业清洗,但很多时候由于对超声波清洗设备缺乏了解,我经常误解超声波清洗设备的能力,以及今天要说常见的超声波设备是高的。由于频率和频率的低频,超声波清洗机的频率和模式不同,因为它可以清洗不同的物品。
超声波冲击板是工业生产中的。在使用超声波震动板进行清洁之前,首先要确认的是被清洁物体的表面是否粗糙,被清洁物体的厚度以及是否为网状结构等,因为这些是必要的因素。确定我们是否使用高频超声波或低频超声波。如果表面粗糙,那么自然低频可以完全胜任,因为粗糙的表面可以更好地与清洗液结合产生空化反应,空化反应越密集,清洗效率越高。
如果清洁薄或网状结构或光滑表面,如丝印,陶瓷灯,则自然使用高频超声波。超声波冲击板通过将动能转换为超声波冲击板然后作用于清洁液以发挥清洁作用而发射高频超声波。超声波清洗机高频超声可以使空化反应强烈,因此清洁。

工业超声波清洗机分类按清洗方法划分
工业超声波清洗机分类
按清洗方法划分
超声波清洗机一般分为物理清洗和化学清洗。他们都有自己的优点和缺点。在申请过程中,两者也可以相辅相成。两者结合,可获得较好的清洗效果。
(1)物理清洗法
利用力学、声学、光学、电学和热学原理,依靠机械摩擦、超声波、负压和高压等外部能量的作用。UV、蒸汽等去除物体表面污垢的方法称为物理清洗。
(2)化学清洗法
根据化学反应的作用,用化学物质或其他溶剂去除物体表面污垢的方法称为化学清洗。例如,用各种无机或有机酸去除物体表面的铁锈和水垢,用氧化剂去除物体表面的,用杀菌剂。消毒剂可以微生物,清除霉菌。

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