电镀液的配比和电镀工艺条件由于塑料的热膨胀率比金属镀层大得多,如果表面为硬质镀层,当周转介质温度发生变化时就会引起镀层与基体起泡分离。在设计镀层时,一般底层应为塑性镀层,且镀铜层应厚一些,占整个镀层的2/3,而镀亮镍和铬时则应薄一些。电镀的电流密度太大或镀层内应力太大,导致镀层起泡。应适当降低电流密度,调整电镀液的配比和电镀工艺条件。其产生原因不在于镀层与基体结合不良或金属化处理不
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电镀液的配比和电镀工艺条件
由于塑料的热膨胀率比金属镀层大得多,如果表面为硬质镀层,当周转介质温度发生变化时就会引起镀层与基体起泡分离。在设计镀层时,一般底层应为塑性镀层,且镀铜层应厚一些,占整个镀层的2/3,而镀亮镍和铬时则应薄一些。电镀的电流密度太大或镀层内应力太大,导致镀层起泡。应适当降低电流密度,调整电镀液的配比和电镀工艺条件。其产生原因不在于镀层与基体结合不良或金属化处理不当,而在于制品成型时,原料干燥不良,水份含量太高。

铜镀镍:通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方
铜镀镍:使镀后工作在大气中和碱液中化学稳定性好,不易变色,600摄氏度以上才被氧化.硬度高,易于抛光,缺点是多孔性. 镀锡:有较高的化学稳定性,在硫酸、、盐酸的稀溶液中几乎不溶解,焊接性好。
铜镀镍:通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法,称为镀镍。镀镍分电镀镍和化学镀镍。电镀镍是在由镍盐(称主盐)、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中,阳极用金属镍,阴极为镀件,通以直流电,在阴极(镀件)上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。从加有光亮剂的镀液中获得的是亮镍,而在没有加入光亮剂的电解液中获得的是暗镍。

在钢铁上镀锌,主要是为了保护钢铁不受腐蚀
在钢铁上镀锌,主要是为了保护钢铁不受腐蚀。锌的标准电极电位为-0.76V,比碳钢、铁和低合金钢较负,国此形成铁锌原电池时,镀锌层是阳极,它会自身溶解而保护钢铁基体,即使表面镀锌层不完整也能起到这个作用。镀锌层对铁基体既有机械保护作用,又有电化学保护作用,所以它的抗蚀性能相当优良。镀锌占到全部镀件的1/3至1/2,是所有电镀品种中产量**的一个镀种。
我们曾对一些带有气泡、砂眼、断裂遗痕的试样进行过许多观察和分析。结果发现,该处的表面颜色和光泽,与同一枚镜的其他部分基本上是一致的;其表面成份,则与颜色相当的同一枚镜,或不同的镜,都是基本一致的。

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