根据印制电路板(PCB)市场分析机构Prismark的调查报告预测，未来几年PCB行业将保持增长的势头，从2012年至2017年，PCB产值年复合增长率可达6.0%左右，到2017年总产值可实现289.72亿美元，在PCB市场的占有率也将上升至44.13%。而另一方面，纵观当前PCB市场的发展特征，可以发现，由于电脑、笔记本电脑用量的不断萎缩，终端市场逐渐向智能
PCb焊接厂家加工
根据印制电路板(PCB)市场分析机构Prismark的调查报告预测，未来几年PCB行业将保持增长的势头，从2012年至2017年，PCB产值年复合增长率可达6.0%左右，到2017年总产值可实现289.72亿美元，在PCB市场的占有率也将上升至44.13%。而另一方面，纵观当前PCB市场的发展特征，可以发现，由于电脑、笔记本电脑用量的不断萎缩，终端市场逐渐向智能手机、平板电脑等移动通信产品倾斜，PCB因而也正朝着轻薄化、高密度、多层板的方向演进；尽管ICT作为一项较为成熟的应用技术，经过了几十年的发展，但目前无论是压床式还是飞针式，均无法摆脱需要探针接触的方式，即探针通过与PCBA上测试点或者零件脚的接触，从而施加和采集信号，进而实现测量。加上可穿戴产品的兴起，也令到柔性电路板的需求开始上升，所有这些应用变化，都使得PCB在线自动测试系统在市场需求量“井喷”的同时也面临着严峻的考验。
PCB电路板是所有电子电路设计的基础电子部件，PCB电路板的设计也是创客小伙伴们必须要懂的。PCB的作用不仅仅是对零散的元件器进行组合，还保证着电路设计的规则性，很好的规避了人工排线与接线造成的混乱和差错现象。
1.要有合理的走向
如输入/输出、交流/直流、强/弱信号、高频/低频、高压/低压等。它们的走向应该是呈线形的（或分离），不得相互交融。其目的是防止相互干扰。好的走向是按直线，但一般不易实现，不利的走向是环形，所幸的是可以设隔离带来改善。对于是直流，小信号，低电压PCB设计的要求可以低些。在电镀铜和铅锡的过程中，由于镀层高度超过了感光膜，便产生横向堆积的趋势，问题便由此产生。所以“合理”是相对的。
印刷质量检验。对于模板印刷质量的检测,目前采用的方法主要有目测法、二维检测/三维检测法。在检测焊膏印刷质量时,应根据元器件类型采用不同的检测工具和方法，采用目测法(带放大镜),适用于不含细间距QFP元器件或小批量生产的情况,其操作成本低,但反馈回来的数据可靠性低,易遗漏。将一价铜由5000ppm降至50ppm，蚀刻速率会提高一倍以上。当印刷复杂PCB时,如计算机主板,采用视觉检测,并是在线测试,可靠性达,它不仅能够监控,而且还能收集工艺控制所需的真实数据。
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