在实际施工中，净化项目通常分为，分工和分时。 这种安排有利于各种和工作类型的管理。 但是，易于进行多尘和无尘的交叉操作，应尽可能避免这种结构布置。 如果不可避免，应该防止灰尘和有效清洁。1级：主要应用于电子工业，这是目前对净化工程要求高的环境，集成电路要求的精度要达到亚微米。随着微电子工业技术领域的突飞猛进，对洁净室的要求越来越高。及时生产间内的例子直径仅有1微米，也会使产品寿命受
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在实际施工中，净化项目通常分为，分工和分时。 这种安排有利于各种和工作类型的管理。 但是，易于进行多尘和无尘的交叉操作，应尽可能避免这种结构布置。 如果不可避免，应该防止灰尘和有效清洁。1级：主要应用于电子工业，这是目前对净化工程要求高的环境，集成电路要求的精度要达到亚微米。随着微电子工业技术领域的突飞猛进，对洁净室的要求越来越高。及时生产间内的例子直径仅有1微米，也会使产品寿命受到影响。相对湿度越高,粘附的难去掉，但当相对湿度30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产温度范围为35—45%。
净化工程的步的关键是设计，工程设计水平的好与坏将直接关系到整个工程之后的施工，还会影响净化工程今后的稳定性、可靠性、经济性。设计合理的空间面积应考虑到设备操作、维修的需要。生产区和储存区应有与生产规模相适应的空间面积，用以安置设备、物料，便于操作和维修。设计净化系统组织的原则是相邻二级过滤器的效率不能太接近，也不能相差太大。一般采用初效、中效、亚(或)三级过滤器。也可分四级，增加一级过滤器。
在实际施工中，净化项目通常分为，分工和分时。 这种安排有利于各种和工作类型的管理。 但是，易于进行多尘和无尘的交叉操作，应尽可能避免这种结构布置。 如果不可避免，应该防止灰尘和有效清洁。净化工程的步的关键是设计，工程设计水平的好与坏将直接关系到整个工程之后的施工，还会影响净化工程今后的稳定性、可靠性、经济性。10级：主要用于带宽小于2微米的半导体工业。其空气净化要求仅次于1级，并且我国半导体技术也在发展之中，在未来对洁净度的要求更加高。
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