(2)尺寸。但是，由于降低了后续工艺处理的成本，所以在大生产中采用这种设备还是可行的。依图纸对机加工尺寸进行全尺寸检测；注意图上带公差的尺寸；注意斜面、斜角等不规则的尺寸；用角度规对机加工角度进行检测，尤其是非正常角度。(3)功能。若有通用治具的用通用治具检验；若有相对应的工件适配则用工件进行适配。(4)特性。铣加工物料摆放的区域应该是铣加工时飞溅物落不到的地方，防止工件表面污染或划碰伤。13
钣金件加工技术
(2)尺寸。但是，由于降低了后续工艺处理的成本，所以在大生产中采用这种设备还是可行的。依图纸对机加工尺寸进行全尺寸检测；注意图上带公差的尺寸；注意斜面、斜角等不规则的尺寸；用角度规对机加工角度进行检测，尤其是非正常角度。(3)功能。若有通用治具的用通用治具检验；若有相对应的工件适配则用工件进行适配。(4)特性。铣加工物料摆放的区域应该是铣加工时飞溅物落不到的地方，防止工件表面污染或划碰伤。13焊接工序(1)外观。依图纸确认焊接位置、焊接方式（满焊/段焊）、焊接方向、焊接工件的数量、工件焊接的先后顺序；注意焊接后工件的变形程度，必要时用工装保证变形度 次数用完API KEY 超过次数限制
十一.激光加工，激光扫描后飞起的粉尘太多，设备的抽尘系统只能抽走大部分的，剩下的往往很难抽走的，会掉落在材料上，对于材料清洗就显得非常重要了。（1）激光切割切口细窄，切缝两边平行并且与表面垂直，切割零件的尺寸精度可达±0。十二.皮秒紫外激光切割机提供了一键重复加工，是基于一张材料整体靶标的模版进行再加工，网版印刷的材料和图形是有偏位的，再加上人工放置材料的位置每次是有偏差的，所以在对线条位置精度要求很高时，建议重复加工的次数不要超过30次，30次之后再重新抓所有的定位点进行加工。十三.皮秒紫外激光的切割良率一般大于98%，在加工时可能会有漏点，跳点，多线的现象发生，锯齿和拼接偏位 次数用完API KEY 超过次数限制
现在已经做到了中红波段，像亚毫米波，甚至于毫米波。加工不同形状的零件，不需要更换“刀具”，只需改变激光器的输出参数。现在是朝两极方向发展。刚才介绍的深紫外频谱仪是朝短的方向发展。为了更大地发挥支撑作用，把已有的激光向产业化方向去发展，降低价格，批量生产。值得指出的是半导体激光器，它可以提从4、50%提高到7、80%。它可以提高亮度，产业化，就是一致性，成批量的产业化。防线是朝可见波段发展，早的激光器都是红外的，或者是近红外的，现在蓝光板的已经出来了，如果蓝光板出来的话，DVD的光盘存储率会成倍的增长。从激光本身来说，原理问题已经解决，但是它应用前景非常大。 次数用完API KEY 超过次数限制
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