凌成五金陶瓷路线板——定制各种规格双面覆铜陶瓷线路板
用途
◆ 大功率电力半导体模块；半导体致冷器、电子加热器；射频功率控制电路，功率混合电路。
◆智能功率组件；高频开关电源，固态继电器。
◆汽车电子，航天航空及电子组件。
◆太阳能电池板组件；电讯交换机，接收系统；激光等工业电子。定制各种规格双面覆铜陶瓷线路板
贴片加工中热分析可协
定制各种规格双面覆铜陶瓷线路板
凌成五金陶瓷路线板——定制各种规格双面覆铜陶瓷线路板
用途
◆ 大功率电力半导体模块；半导体致冷器、电子加热器；射频功率控制电路，功率混合电路。
◆智能功率组件；高频开关电源，固态继电器。
◆汽车电子，航天航空及电子组件。
◆太阳能电池板组件；电讯交换机，接收系统；激光等工业电子。定制各种规格双面覆铜陶瓷线路板
贴片加工中热分析可协助设计人员确定pcb线路板上部件的电气性能，帮助设计人员确定元件或PCB线路板是否会因为高温而烧坏。简单的热分析只是计算线路板的平均温度，复杂的则要对含多个线路板的电子设备建立瞬态模型。热分析的准确程度比较终取决于线路板设计人员所提供的元件功耗的准确性。 定制各种规格双面覆铜陶瓷线路板
、导电层厚度在1μm～1mm内任意定制：可根据电路模块设计任意电流，铜层越厚，可以通过的电流越大。而传统的DBC技术只能制造100μm～600μm厚的导电层；传统的DBC技术做﹤100μm时生产温度太高会融化，做﹥600μm时铜层太厚，铜会流下去导致产品边缘模糊。DPC技术国内能做到300um就很不错了，这个和技术有关，这个是在薄金属层上后期电镀铜增厚，但是在电镀溶液中离子浓度会变化，会导致在电镀过程中板子电极处很厚，而其他地方电镀不上去。深圳嘉翔的铜箔是覆上去的，所以厚度1μm～1mm内任意定制，精度很准。定制各种规格双面覆铜陶瓷线路板
g、高频损耗小：可进行高频电路的设计和组装；介电常数小，
h、可进行高密度组装：线/间距（L/S）分辨率可以达到20μm,从而实现设备的短、小、轻、薄化；
i、不含有机成分：耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长；定制各种规格双面覆铜陶瓷线路板
j、铜层不含氧化层：可以在还原性气氛中长期使用。
k、三维基板、三维布线定制各种规格双面覆铜陶瓷线路板
热学性能
陶瓷基板的热学性能主要包括热导率、耐热性、热膨胀系数和热阻等。陶瓷基板在器件封装中主要起散热作用，因此其热导率是重要的技术指标；耐热性主要测试陶瓷基板在高温下是否翘曲、变形，表面金属线路层是否氧化变色、起泡或脱层，内部通孔是否失效等。
陶瓷基板的导热特性，不仅与陶瓷基片的材料热导率有关(体热阻)，还与材料界面结合情况密切相关(界面接触热阻)。因此，采用热阻测试仪(可测量多层结构的体热阻和界面热阻)能有效评价陶瓷基板导热性能。定制各种规格双面覆铜陶瓷线路板
展至科技LED陶瓷基板有着良好的导热性、耐热性、绝缘性、低热膨胀系数和成本的不断降低，在电子封装中特别是功率电子器件例如IGBT (绝缘栅双极晶体管)、LED (激光二极管)、大功率LED (发光二极管)、CPV (聚焦型光伏)封装中的应用越来越广泛。定制各种规格双面覆铜陶瓷线路板
而DPC LED陶瓷基板可以解决这个问题，因为陶瓷本身就是绝缘体，散热性能也好，DPC陶瓷电路板可将芯片直接固定在陶瓷上，便不需要在陶瓷上面再做绝缘层了。
DPC陶瓷基板是采用的是磁控溅射工艺，也是目前在陶瓷基板行业里是一种比价常用的工艺，可以加工精密线路，在LED照明以及功率模组方面用的比较多。定制各种规格双面覆铜陶瓷线路板
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