在21世纪重要、发展快的技术是什么，相信很多朋友都会回答是计算机，其实这是很有道理的，如今无论是什么行业都已经离不开计算机技术的支持，而家用的计算机也已经走进了千家万户。尤其现在人手一个的智能手机，更是越来越小，越来越精致，但功能却越来越强大，这一切的背后都有SMT产业的影子，正是越做越小的电路板才让手机如此轻薄，所以SMT加工是不折不扣新时代才出现的新产业！SMT引线元件焊接
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在21世纪重要、发展快的技术是什么，相信很多朋友都会回答是计算机，其实这是很有道理的，如今无论是什么行业都已经离不开计算机技术的支持，而家用的计算机也已经走进了千家万户。尤其现在人手一个的智能手机，更是越来越小，越来越精致，但功能却越来越强大，这一切的背后都有SMT产业的影子，正是越做越小的电路板才让手机如此轻薄，所以SMT加工是不折不扣新时代才出现的新产业！SMT引线元件焊接的方法：开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上助焊剂使引脚保持湿润。
立碑说通俗一点也就是曼哈顿现象，元件一端焊接在焊盘另一端则翘立。形成立碑的原因主要是由一下几点原因：1.元件两端受热不均匀或焊盘两端宽长和间隙过大，焊膏熔化有先后所致。2.安放元件位置移位。3.焊膏中的焊剂使元件浮起。4.元件可焊性差。物料员结合车间下达的生产计划，对生产物料结合配料单进行清点，清点完毕后送到各个线体，按照工艺要求提前做好锡膏、红胶的回温。5.印刷焊锡膏厚度不够。通常解决立碑主要是的方法是，首先元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，采用焊剂量适中的焊剂(无铅锡膏焊剂在10.5±0.5%)，无材料采用无铅的锡膏或含银和铋的锡膏后是增加印刷厚度。
导致焊锡膏不足的主要因素：1、印刷机工作时，没有及时补充添加焊锡膏。2、焊锡膏异常，其中混有硬块等异物。3、以前未用完的焊锡膏已经过期，被二次使用。4、电路板质量问题，焊盘上有不显眼的覆盖物，例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油)。5、电路板在印刷机内的固定夹持松动。6、焊锡膏漏印网板薄厚不均匀。因为在元器件加工生产过程中，产品在清洗后排出的废水会使水、土地以及动植物受到污染。7、焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如PCB包装物、网板擦拭纸、空气中漂浮的异物等)。8、焊锡膏刀损坏、网板损坏。9、焊锡膏刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备SMT参数设置不合适。10、焊锡膏印刷完成后，因为人为因素不慎被碰掉。
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