瓷质砖坯体致密如何切割
瓷质砖坯体致密而且较硬，加工过程双向加压运动，滚刀克取瓷砖表面的微切削机理为犁入方式和压溃方式共同作用。所以滚刀粒度越粗，犁入去除量越大，刀痕越深。
同一粒度的滚刀压力越大，“压溃”成屑面积与深度加大，去除量加大，但产生的刀痕也越粗，所以有时局部压力过大，细刀也出深刀痕。增加细滚刀刀线数量，从而减少切削面单位压力，限
电镀金刚石开槽轮尺寸
瓷质砖坯体致密如何切割
瓷质砖坯体致密而且较硬，加工过程双向加压运动，滚刀克取瓷砖表面的微切削机理为犁入
方式和压溃方式共同作用。所以滚刀粒度越粗，犁入去除量越大，刀痕越深。
同一粒度的滚刀压力越大，“压溃”成屑面积与深度加大，去除量加大，但产生的刀痕也越粗，所以有时局部压力过大，细刀也出深刀痕。增加细滚刀刀线数量，从而减少切削面单位压力，限制进刀量，可提高坯体的平整度和刀痕细度。
金刚石钎焊的原理
上个世纪八十年代末，人们开始探索钎焊技术用于金刚石工具制作。DLC膜的光学性能DLC膜在可见光区通常是吸收的，但是在红外区具有很高的透过率。采用在金刚石表面镀覆某
些过渡族元素（如Ti、Cr、W等），并与其发生化学反应在表面形成碳化物。通过这层碳化物的作用，金刚石、结合剂、基体三者就能通过钎焊实现牢固的化学冶金结合，从而实现真正的金刚石表面金属化，这就是金刚石钎焊的原理。
磨料：结合国内外的磨料种类，可以选择的有氧化铝，刚玉、白刚玉、碳化硅、锆刚玉、陶瓷氧化铝、碳化硼、天然磨料、混合磨料、其他; 石榴石、燧石等可以直接选择天然磨料；可供粒度：12-6000，供应商在发布产品时可以选择多个粒度号；
金刚石厚膜焊接刀具
磨料磨具中CVD金刚石厚膜焊接刀具是先把切割好的CVD金刚石厚膜一次焊接至基体(通常为
K类硬质合金)上，形成复合片，然后抛光复合片，二次焊接至刀体上，刃磨成需要的形状和刃口。
制造工艺流程：的CVD金刚石膜的制备→激光切割→一次焊接成复合片→复合片抛光
→二次焊接至刀体上→刃磨→检验。关键工序，如切割，焊接，抛光和刃磨等。
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