中上游市场销售参与者为电子垃圾处理及重塑企业，对电子垃圾进行资源化再生再造应用和边角废料处理。在我国电子垃圾的解决方式包括拆装处理以及集中焚烧处理、磷化处理等，在这其中拆装处理是现如今电子元器件日常生活生活垃圾处理企业普遍的解决方式。2017年，全l国目前29个省份的101家处理企业开展了废弃物电器电子设备拆装处理活动，共拆装处理废弃物电器电子设备7,994.八万
长期回收电子芯片
中上游市场销售参与者为电子垃圾处理及重塑企业，对电子垃圾进行资源化再生再造应用和边角废料处理。在我国电子垃圾的解决方式包括拆装处理以及集中焚烧处理、磷化处理等，在这其中拆装处理是现如今电子元器件日常生活生活垃圾处理企业普遍的解决方式。2017年，全l国目前29个省份的101家处理企业开展了废弃物电器电子设备拆装处理活动，共拆装处理废弃物电器电子设备7,994.八万套。拆装企业的发展趋向促进了自动式拆装线的基建项目，有效提高了电子垃圾拆装的工作效率，避免了环境污染以及对员工身体健康的损害。
封装工程始于集成电路芯片制成之后，包括集成电路芯片的粘贴固定、互连、封装、密封保护、与电路板的连接、系统组合，直到产品完成之前的所有过程。一层次:又称为芯片层次的封装，是指把集成电路芯片与封装基板或引脚架之间的粘贴固定、电路连线与封装保护的工艺，使之成为易于取放输送，并可与下一层次组装进行连接的模块(组件)元件。第二层次:将数个第-层次完成的封装与其他电子元器件组成- -个电路卡的工艺。第三层次:将数个第二层次完成的封装组装的电路卡组合成在一个主电路板上使之成为一个部件或子系统的工艺。第四层次:将数个子系统组装成为一个完整电子产品的工艺过程。在芯片.上的集成电路元器件间的连线工艺也称为零级层次的封装，因此封装工程也可以用五个层次区分。
芯片，尺寸缩小有其物理限制不过，制程并不能无l限制的缩小，当我们将晶体管缩小到 20 奈米左右时，就会遇到量l子物理中的问题，让晶体管有漏电的现象，抵销缩小 L 时获得的效益。作为改善方式，就是导入 FinFET(Tri-Gate)这个概念，如右上图。在 Intel 以前所做的解释中，可以知道藉由导入这个技术，能减少因物理现象所导致的漏电现象。
有了完整规画后，接下来便是画出平面的设计蓝图。在 IC 设计中，逻辑合成这个步骤便是将确定无误的 HDL code，放入电子设计自动化工具(EDA tool)，让计算机将 HDL code 转换成逻辑电路，产生如下的电路图。之后，反复的确定此逻辑闸设计图是否符合规格并修改，直到功能正确为止。将合成完的程序代码再放入另一套 EDA tool，进行电路布局与绕线(Place And Route)。在经过不断的检测后，便会形成如下的电路图。
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