按口袋的成型特点分：压纹载带（embossed carrier tape）和冲压载带（punched carrier tape）。压纹载带是指通过模具压印或者吸塑的方法使载带材料的局部产生拉伸，形成凹陷形状的口袋，这种载带可以根据具体需要，成型不同大小的口袋以适应所盛放的电子元器件的尺寸；冲压载带是指通过模具冲切形成穿透或半穿透口袋，这种载带能够盛放的电子元器件的厚度受载带本身
载带包装加工
按口袋的成型特点分：压纹载带（embossed carrier tape）和冲压载带（punched carrier tape）。压纹载带是指通过模具压印或者吸塑的方法使载带材料的局部产生拉伸，形成凹陷形状的口袋，这种载带可以根据具体需要，成型不同大小的口袋以适应所盛放的电子元器件的尺寸；冲压载带是指通过模具冲切形成穿透或半穿透口袋，这种载带能够盛放的电子元器件的厚度受载带本身厚度限制，一般只能用于包装较小的元器件。
smt贴片加工印刷厚度不良
焊粉规格危害焊膏图型的整齐性或像素。显而易见，很大的粉状不可以出示一个光洁的包装印刷表层。以便得到平稳的包装印刷結果，焊粉颗粒物的直徑不可超出正方形张口总宽规格的15或环形18，薄厚方位不可超出1。
电子器件在PCB上的部位合理布局，其危害视常用SMT印刷设备而定。
SMT贴片包装印刷薄厚出会增加，在模版的底边或是在PCB的顶端有碎渣，将会造成印剧薄厚的提升。
载带的材料主要有两种：塑料(聚合物)和纸。压花载带主要由塑料材料组成。市场上的主流是聚碳酸酯载带、聚和-丁二烯-共聚物载带。此外，还有一些由聚酯、APET和其他材料制成的载带。冲压载带主要由纸质材料或聚乙烯复合材料制成。载带的用途可分为：集成电路载带、晶体管载带、芯片级发光二极管载带、芯片级电感载带、集成贴片式载带、芯片级电容载带、贴片式连接器载带等。
电路板测试实际上是SMT贴片加工生产过程中的加工过程。根据相关电路测试点连接电路板，通过相关数据整合原有功能设计，确定处理功能的完整性。在线测试需要一套完整的设备来实现。在测试过程中，如果电容器电压有问题，可以自动报警显示。根据输送带的不同，在检测过程中起着很高的作用。通电测试链接到每个控制位置。每个控制引脚应具有不同的功能，需要测试其设备的通用性来获取数据。
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