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广州宇佳科技有限公司--集成电路板抄板工厂
手机摄像头模组采用PCB后，由于同类PCB板的一致性，避免了人工接线的差错，而且可以实现集成电路和电子元器件自动插装、自动贴装、自动焊锡及自动检测，使得电子产品的质量和劳动生产率得到了提高，同时成本降低，维修方便。1.2.2 SMT技术应用目前，手机摄像头模
集成电路板抄板工厂
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手机摄像头模组采用PCB后，由于同类PCB板的一致性，避免了人工接线的差错，而且可以实现集成电路和电子元器件自动插装、自动贴装、自动焊锡及自动检测，使得电子产品的质量和劳动生产率得到了提高，同时成本降低，维修方便。1.2.2 SMT技术应用目前，手机摄像头模组具有体积小、重量轻、集成度高、可靠性高的特点，电子产品的主要形式是基板的板级电子电路产品。集成电路板抄板工厂
现代电子产品制造技术的重要体现是板级电子电路产品制造技术水平的高低[2]。手机摄像头模组属于芯片级一级封装。首先将硅片(芯片)贴装在基片上，然后焊接到基板上构成完整的元件。SMT产品制造系统的技术是SMT表面装配技术，以SMT产品为制造对象的系统[3]，表面组装设备组成的生产线是SMT的基本组成形式，表面组装设备由自动传输线进行连接，由配置计算机作为控制系统，控制PCB的自动传输，通过组装设备进行流水组装作业。集成电路板抄板工厂
手机摄像头模组改良设计2.1 布局设计对于电子产品来说，其设计的合理性与产品生产及产量紧密相关，手机摄像头模组FPC印制导线的布设应尽可能的短，贴片与邦线之间的走线距离要大于0.3mm，避免SMT贴片的时候锡膏回流到邦线PAD上去。集成电路板抄板工厂
不允许在Socket底面PAD上打过孔，如果无法避免，应该把孔打在PAD的边缘，远离连接点位置0.4mm以上，且必须要求用金属填满，保证整个接触PAD的表面都是导通的。MIPI差分阻抗线对需要满足阻抗值100±10ohm的要求，且MIPI走线要等长、等间距并有较的参考地平面。集成电路板抄板工厂
FPC工艺材质有两种可以选择
COB项目头部ACF压焊：表面处理方式为化金，基材18um无胶压延铜，Au≥0.03um，Ni≥0.5um金面平滑光亮；CSP项目头部贴片：表面处理方式为化金，基材可选(18um无胶压延铜,18um有胶压延铜,13um电解铜)，Au≥0.03um，Ni≥2.54um金面平滑光亮。
COF工艺：表面处理方式为沉镍钯金，基材可选（13um、18um无胶和有胶压延铜，13um、18um无胶和有胶电解铜），8um≥镍厚≥4um，0.15um≥钯厚≥0.08um，0.15um≥金厚≥0.08um。集成电路板抄板工厂
电磁膜型号
除客户型号外，需选用柔韧性较好的PC5600或PC5900。叠层结构：跟FPC供应商确认的叠层结构，需要满足客户要求的FPC厚度，得到客户确认后，叠层的材质不能私自更改，若要变动材质，需要得到客户的认可。集成电路板抄板工厂
SMT贴片加工全是使用全自动化机械，无论是SMT贴片做版，或是中小批量生产的SMT贴片加工，交货周期时间可减少，合理节约时间成本费，像快招智能制造有着7条自动式的SMT贴片生产流水线，应对50片之内的试品做版，齐料后可保证23钟头交货。集成电路板抄板工厂
贴片机可以将元器件置放到电路板上需要的毫米数，可以更合理地运用PCB的室内空间，使其更具有成本效益并减少PCB的规格，现阶段快招智能制造应用的進口雅马哈贴片机，少贴装原材料封装形式可做到01005。集成电路板抄板工厂
质量立即影响着商品的，因此在SMT贴片工艺流程中，测试设备占有着至关重要的影响力，测试设备的度危害着商品的质量，例如快招智能制造新厂拆迁，不但工业厂房扩张4000㎡，并且像线上AOI、X-RAY、3DSPI等产品都配置齐备，在看待质量上是零容忍的心态，对每一个商品都保证的检验，严苛把控质量。集成电路板抄板工厂
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