凌成五金陶瓷路线板——氧化铝陶瓷线路板生产
1. 目前PCB 生产过程中铜面氧化的方法与现状
1.1 沉铜—整板电镀后的防氧化
一般沉铜、整板电镀后的板子大多会经过：
（1）1-3%的稀硫酸处理；
（2）75-85℃的高温烘干；
（3）然后插架或叠板放置，等
氧化铝陶瓷线路板生产
凌成五金陶瓷路线板——氧化铝陶瓷线路板生产
1. 目前PCB 生产过程中铜面氧化的方法与现状
1.1 沉铜—整板电镀后的防氧化
一般沉铜、整板电镀后的板子大多会经过：
（1）1-3%的稀硫酸处理；
（2）75-85℃的高温烘干；
（3）然后插架或叠板放置，等待贴干膜或印制湿膜做图形转移；
（4）而在此过程中，板子少则需放置2-3 天，多则5-7 天；
（5）此时的板面和孔内铜层早就氧化成“黑乎乎”的了。氧化铝陶瓷线路板生产
力学性能检测
陶瓷基板力学性能主要指金属线路层的结合强度，表示金属层与陶瓷基片间的粘接强度，直接决定了后续器件封装的质量(固晶强度与可靠性等)。不同方法制备的陶瓷基板结合强度差别较大，通常采用高温工艺制备的平面陶瓷基板(如TPC、DBC等)，其金属层与陶瓷基片间通过化学键连接，结合强度较高。而低温工艺制备的陶瓷基板(如DPC基板)，金属层与陶瓷基片间主要以范德华力及机械咬合力为主，结合强度偏低。氧化铝陶瓷线路板生产
现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类共有LTCC（低温共烧多层陶瓷基板）、HTCC（高温共烧多层陶瓷）、DBC（直接接合铜基板）、DPC（直接镀铜基板）四种，其中HTCC属于较早期发展之技术，但由于其较高的工艺温度(1300~1600℃)，使其电极材料的选择受限，且制作成本相当昂贵，这些因素促使LTCC的发展，LTCC虽然将共烧温度降至约850℃，但其尺寸度、产品强度等技术上的问题尚待突破。 氧化铝陶瓷线路板生产
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