ELS-100高清晰型便携式X光机
技术参数:
1、视场： 100mm； 2、分辨率：36Ip/cm； 3、输出屏亮度：〉6cd/cm2 ； 4、zui大间距：300mm； 5、管电压：60-75kv； 6、管靶流：0.15-0.3mA；
7、对比度：4%； 8、灰度：7级； 9、漏射线：<5mR/h；
10、主机重量：
LED检测X光机
ELS-100高清晰型便携式X光机
技术参数:
1、视场： 100mm； 2、分辨率：36Ip/cm； 3、输出屏亮度：〉6cd/cm2 ； 4、zui大间距：300mm； 5、管电压：60-75kv； 6、管靶流：0.15-0.3mA；
7、对比度：4%； 8、灰度：7级； 9、漏射线：<5mR/h；
10、主机重量：5kg； 11、功耗：50W； 12、电源：220VAC。
选择X射线管的类型时，必须考虑一些因素：
首先，X射线管类型：开式或闭式管。此类型与检查设备的分辨率和寿命有关。分辨率越高，用户看到的细节和细节越复杂。如果检查目标是大规模的，则选择较低分辨率的设备都没有关系。但是，对于BGA和CSP，所需的分辨率为2μm或更小。
其次，目标类型：穿透或反射。目标类型会影响样品与X射线管焦点之间的距离，并终影响检查设备的放大时间。
后，是X射线的电压和功率。X射线管的穿透能力与电压成正比。电压高时，可以检查高密度和高厚度的物体。当要检查的目标是单个面板时，可以选择低压设备。然而，当要检查的目标是多层板时，需要高电压。对于一定的电压，图像清晰度与X射线管的功率成正比。
LED检测X光机
X射线检测设备具有成熟的成像技术，成熟的系统功能，清晰直观的图像，安全便捷的操作，产品适用范围广泛。有效提高了生产工作效率，节约了生产成本，为客户在器件缺陷检测工具使用中提供了一种更好的选择。LED检测X光机
在精密的电子领域，X光可以检测Bongding线的连接、断裂等异常情况、Bongding与Pad连接状况、Bongding与硅片连接状况、BGA、Filp chip和PCB板与Sub的布局状况。在极短时间内生成高质量的二维/三维图片。
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