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将金属薄层沉积到衬底或之前获得的薄层的技术称为表面沉积。这里的“薄”是一个相对的概念,但大多数的沉积技术都可以将薄层厚度控制在几个到几十纳米尺度的范围内,分子束外延技术可以得到单一原子层的结构。
沉积技术在光学仪器(消反射膜,减反射膜,自清洁表面等)、电子技术(薄膜电阻,半导体,集成电路)、包装和现代艺术都有应用。在对薄膜厚度要求不高时,类似于沉积的技术常常被使用。例如:用电解法提纯铜,硅沉积,铀的提纯中都用到了类似于化学气象沉积的过程。 次数用完API KEY 超过次数限制
沉积技术以气相沉积法为主,按原理可分为化学气相沉积法和物理气相沉积方法两大类。
PVD法相对于CVD方法有的优势,因此在金属多层膜的制备过程中,大多采用PVD方法。
PVD方法可呈现多种不同形式,如真空蒸发沉积、溅射沉积、离子束和离子束辐照沉积、分子束外延沉积、脉冲激光沉积、离化团簇束沉积、脉冲电弧沉积等。
市场上的薄膜品种很多,但常用的印刷膜有BOPP,NY,PET,PE。就印刷而言,重要的当然是薄膜的表面处理效果,NY膜是否受潮。印刷时应该制定对膜的表面张力一个膜卷一测的工艺要求。 次数用完API KEY 超过次数限制
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