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锰铜合金供应「昆山市禄之发电子科技」

在铁中加入硅后可消除纯铁严重的磁时效现象,随着硅含量的增加,虽然磁饱和(饱和磁化强度)下降,但其电阻率和磁导率升高,矫顽力和涡流损耗减小,从而可扩大其在交流领域中的应用。由于价格低廉,已成为软磁合金的主导产品,广泛用于电力工业、机械电子和仪表工业作变压器、功率放大器、电感线圈、电机的定子和转子等。通常,将电磁纯铁和硅钢片统称为电工钢。 四十年代后期电子工业迅速发展,印刷线路耗用
锰铜合金供应






在铁中加入硅后可消除纯铁严重的磁时效现象,随着硅含量的增加,虽然磁饱和(饱和磁化强度)下降,但其电阻率和磁导率升高,矫顽力和涡流损耗减小,从而可扩大其在交流领域中的应用。由于价格低廉,已成为软磁合金的主导产品,广泛用于电力工业、机械电子和仪表工业作变压器、功率放大器、电感线圈、电机的定子和转子等。通常,将电磁纯铁和硅钢片统称为电工钢。




四十年代后期电子工业迅速发展,印刷线路耗用铜箔量剧增,其厚度则相继降为0.15、0.13、0.105、0.07、0.05和0.035毫米。六十年代后电子设备日趋微型化,密度印刷线路的刻线宽度和线间距已缩到0.15~0.2毫米,为减少腐蚀时侧蚀,铜箔厚度又降到18微米以下,直至以厚7.6微米“布朗铜箔”为代表的厚5一10微米的极薄铜箔。我国铜箔生产始于六十年代,厚35~50微米的,其宽度有半米及一来两种,极薄铜箔的生产则刚刚起步。





是由两种或两种以上的金属与非金属经一定方法所合成的具有金属特性的物质。一般通过熔合成均匀液体和凝固而得。根据组成元素的数目,可分为二元合金、三元合金和多元合金。根据结构的不同,合金主要类型是:

  (1)混合物合金(共熔混合物),当液态合金凝固时,构成合金的各组分分别结晶而成的合金,如焊锡、铋镉合金等;

  (2)固熔体合金,当液态合金凝固时形成固溶体的合金,如金银合金等;

  (3)金属互化物合金,各组分相互形成化合物的合金,如铜、锌组成的黄铜(β-黄铜、γ-黄铜和ε-黄铜)等。






合金的许多性能优于纯金属,故在应用材料中大多使用合金(参看铁合金、不锈钢)。

合金的通性

  各类型合金都有以下通性:

  (1)多数合金熔点其组分中任一种组成金属的熔点;

  (2)硬度一般比其组分中任一金属的硬度大;(特例:钠钾合金是液态的,用于原子反应堆里的导热剂)合金的导电性和导热性任一组分金属。利用合金的这一特性,可以制造高电阻和高热阻材料。







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