光模块的发展趋势
1、小型化
目前的光通信市场竞争越来越激烈，通信设备要求的体积越来越小，接口板包含的接口密度越来越高。传统的激光器和探测器分离的光模块，已经很难适应现代通信设备的要求。为了适应通信设备对光器件的要求，光模块正向高度集成的小封装发展。高度集成的光电模块使用户无须处理高速模拟光电信号，缩短研发和生产周期，减少元气件采购种类，
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光模块的发展趋势
1、小型化
目前的光通信市场竞争越来越激烈，通信设备要求的体积越来越小，接口板包含的接口密度越来越高。传统的激光器和探测器分离的光模块，已经很难适应现代通信设备的要求。为了适应通信设备对光器件的要求，光模块正向高度集成的小封装发展。高度集成的光电模块使用户无须处理高速模拟光电信号，缩短研发和生产周期，减少元气件采购种类，减少生产成本，因此也越来越受到设备制造商的青睐。
2、低成本、低功耗
通信设备的体积越来越小，接口板包含的接口密度越来越高，要求光电器件向低成本、低功耗的方向发展。目前光器件一般均采用混合集成工艺和气密封装工艺，下一步的发展将是非气密的封装，需要依靠无源光
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如何测试光模块的性能？
当我们安装好光模块后，测试光模块的性能是不可少的步骤。当整个网络系统中的光器件是由一个供应商供应时，如果网络系统能够正常工作，那么就不需要对系统的子组件分别进行测试。只是现在大部分的网络系统中的子部件都来自不同的供应商，因此，测试光器件，尤其是各个光模块的兼容性和互操作性至关重要。
测试光模块一般分为以下的步骤：
1、发射测试：用误码仪产生调制信号，去驱动激光器发光，再同步触发眼图仪来采集激光器的信号信息、比如：交叉点、消光比、光功率、光抖动等等。
2、接收测试：用对应波长经误码仪调制过后的光源经过衰减器达到足够小的时候，接入到待测光器件之中，产生的电信号再同步接入到误码仪之中，对比发出与接收的误码率达到标准之后判定为灵敏度合格。同时也用上位机软件监测其它特性，比如：告警、去告警、DDM等等。
目前我司具有可插拔光模块、千兆光模块、万兆光模块、1X9光模块、通讯光模块等等，如果您还想了解更多的模块类产品知识，请返回首页联系我们噢！
关于光模块的波长
光模块的波长目前有这几种：850nm波长、1310nm波长、1550nm波长、CWDM(稀疏波分复用)波长、DWDM(密集波分复用)波长等。
（1）在光纤通信中，光纤有单模、多模之分
850nm（MM，多模，成本低但传输距离短，一般只能传输500M）；1310nm（SM，单模，传输过程中损耗大但色散小，一般用于40KM以内的传输）；1550nm（SM，单模，传输过程中损耗小但色散大，一般采用DFB腔体类型的激光器，解决色散问题后用于中长距离传输，远的可以无中继直接传输120KM）；CWDM波长（SM，单模，彩光模块），多路传输中用到；DWDM波长（SM，单模，彩光模块），多路传输中用到。
（2）光纤损耗一般是随波长加长而减小，在光纤通信中使用的光是在红外区域中的光，此处光的波长大于可见光。在光纤通信中，典型的波长是800到1600nm，其中常用的波长目前主要有3种：850nm、1310nm和1550nm，单位是纳米（nm）。
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