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锡膏印刷六方面常见不良原因分析
一、锡球：
1.印刷前，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。
2.印刷后太久未回流，溶剂挥发，膏体变成干粉后掉到油墨上。
3.印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流。
4.REFLOW时升温过快(SLOPE>3)，引起爆沸。
锡膏成分检测价格
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视频作者：深圳市亿昇精密工业有限公司
锡膏印刷六方面常见不良原因分析
一、锡球：
1.印刷前，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。
2.印刷后太久未回流，溶剂挥发，膏体变成干粉后掉到油墨上。
3.印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流。
4.REFLOW时升温过快(SLOPE>3)，引起爆沸。
5.贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上。
6.环境影响：湿度过大，正常温度25+/-5，湿度40-60%，下雨时可达95%，需要抽湿。
使用3D锡膏测厚仪减少返修率
当用户开始从元器件级上认识到焊膏沉积质量和焊接工艺之间清晰的关系时，3D焊膏检查在测试策略中将扮演越来越重要的角色。
多年来，许多工艺工程师和质量管理者一直对焊膏检查仪（SPI）所带来的效益存在疑问。尽管在SMT的工艺流程中往往伴随着很高的缺陷等级，但很多SMT生产线都不曾真正执行过SPI检测。一些用户质疑其成本效益的分析结果，而另外一些用户则认为SPI，特别是3D SPI，仅仅在新产品导入（NPI）阶段或 产品试制期有用，而对于已经成熟的产品工艺是无利可图的。对他们而言，SPI所提供的信息既不会带来相关产品的任何质量提升，也不会把这种提升的需求和SPI设备配置不足挂起钩来。
锡膏检测机
1、高解析度图像处理系统：配备的500万相机和高清镜头，可以应对SMT微小元件检测的要求；
2、导入及编程软件，可实现快的5分钟编程；人工Teach功能方便使用者在无数据时的编程及检测；
3、Z轴实时动态仿形：PSLM的特点提供了对PCB的翘曲变化进行实时动态跟踪，解决柔性线路板和PCB翘曲问题。
4、强大的过程统计分析功能（SPC）：实时SPC信息显示，完整多样的SPC工具，让使用者实时监控生产中的问题，减少由于锡膏印刷不良造成的缺陷。提供给操作人员强有力的品管支持，让使用者一目了然；
SMT贴片加工过程当中的锡膏如何管控？
4,一小时两片，并且要测试锡的厚度些厚度的标准一般都是在正负0.3左右，当然，这是在钢板厚度为0.05毫米的情况下。
5,在使用锡膏之前需要明确使用锡膏的种类，因为不同成分的锡膏，在设计reflow的参数时也会不一样，比如说如果是183度融化锡膏，那么就需要将参数设置为60sec到90sec之间，否则是很容易出现冷汗的情况的。另外的温度也是需要有限制的，不然质量不会过关;
6,另外不同的生产方式控制要点也会有所不同，比如说如果是大批量型号比较少和小批量型号比较多的这两种生产方式的看着就会有一些区别，所以目前还没有通用的所谓控制要点，还是要看企业具体的情况，根据企业的实际情况来制定的。
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