连接器端子是为了方便导线的连接而应用的，它其实就是一段封在绝缘塑料里面的金属片，两端都有孔可以插入，可以任意选择导线数目及间距，使连接更方便更快捷，大大减少电子产品的体积，减少生产成本，提高生产效率，适合于移动部件与主板之间、PCB板对PCB板之间、小型化电器设备中作数据传输线缆之用。
连接器端子额定电压：300V/600V，通过UL VW-1 及CSA Ft1垂直耐燃测
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连接器端子是为了方便导线的连接而应用的，它其实就是一段封在绝缘塑料里面的金属片，两端都有孔可以插入，可以任意选择导线数目及间距，使连接更方便更快捷，大大减少电子产品的体积，减少生产成本，提高生产效率，适合于移动部件与主板之间、PCB板对PCB板之间、小型化电器设备中作数据传输线缆之用。
连接器端子额定电压：300V/600V，通过UL VW-1 及CSA Ft1垂直耐燃测试，绝缘厚度均匀，具抗酸，耐油，防湿，防霉等特性。
加工各种电器﹑家电等产品的内部配线,所有加工制品,均可根据客户的要求,更改任何部位之尺寸,可提供各种原材料之材质说明,认证证书等,并可根据客户的图纸要求承制各种接插件加工制品,适用于电脑、通讯、家电、电源、照明、电力设备、机电等多种电子电器产品中。
RF同轴连接器一般仍选用镀金内导体，以确保长期可靠工作。在镀金层厚度方面，GJB标准规定为大于1.27μm，邮电工业标准YD943-1998《射频同轴连接器外导体直径5.6mm、3.8mm和28mm射频同轴连接器技术要求和试验方法》第4.13条规定，镀金层厚度包括外导体的接触面积，必须大于2.0μm。但是各线路厂家实际执行的电镀标准与此标准差别很大，一般电镀厚度在0.2um左右，射频同轴连接器由于不同镀金层厚度对传输质量和可靠性影响不大，但成本差异较大。同轴连接器采用镀金层厚度分普通(0.1um)和厚度金(2.0um)两种，以满足不同客户的需求。金属层厚度的测试用“X荧光镀层测厚仪”，基本上只有两家生产该仪器，一家是德国FISCHER公司，射频同轴连接器除要求厚度外，还要求镀层接触区表面光洁、致密、，一般需要盐雾试验。同轴连接器的生产厂家和我公司都有盐雾试验仪对同轴连接器进行盐雾试验，只是一般试验的结果并不理想，主要的锈蚀部位在螺纹部分，因为螺纹在加工过程中会产生刀痕，同轴连接器电镀有三个技术难点：一是局部电镀，二是微孔电镀，三是无点电镀。
射频同轴连接器的电镀是决定连接器质量的又一个重要工艺。为了达到良好的防腐蚀性能同时提高连接器的电气性能，连接器的壳体及其他零件一般采用镀镍，也有镀白铜或镀铬。内导体一般采用镀银或镀金，由于金和银有更好的导电性能，同时由于金和银质软，能够形成面积更大的气密区，以达到更小的接触电阻和更优的变质的能力。但银的导电性能虽好，但银在空气中易被氧化和硫射频同轴连接器零部件制造是把来料的金属件加工成内外导体、压接套和壳体等，然后再进行电镀和必要的热处理以强化弹性材料的强度。加工设备主要是机加设备，同轴连接器生产商在主要的零件和主要的工序上除了CNC加工中心外，还会采用进口的专有设备，如蓝箭公司有一台南韩生产的连接器用加工机、一次装卡可加工四个装配孔的数控钻铣机。设备的应用会大大提高加工效率和加工的精度。射频同轴连接器加工时要严格控制机械加工的尺寸精度，如果内外导体直径尺寸公差没控制好就会影响同轴连接器的特征阻抗和电压驻波比等指标参数。为了达到这个要求，要用可靠的工艺手段来加工每一零件，如：选用设备或的机床；尽量采用一次装卡，用夹具加工定位；合理的切削速度；锋利、光洁、的硬质合金刀具；恒定温湿度的加工环境；合理的工艺流程；技术熟练操作规范的工人等都是不可或缺的因素。
射频同轴电缆部件RF和微波加热无源元件担负了很多设计方案限定和性能参数的承担。尽管带宽一般更简易的安裝，通常超出同一轴线光波导入的技术性。一切将会碰到大功率RF和微波加热动能的重要系统软件都务必历经精心策划并由多电势水准特定的构件开展结构加固。由于大功率级的应用和曝露是考虑这种运用性能需求所必须的。度和可信性来讲，并可以造成让人难以想象的发热量在一个小总面积。这将会是设计方案欠佳、材化/疲惫乃至发展战略电子器件进攻的結果。光波导入的能够根据磁控制回路或静电场摄像头开展检测，这种互联技术性是串接应用的，他们的输出功率和工作电压有关的介质击穿要比相近頻率的光波导入的互联低得多。由于衰减系数后的数据信号输出功率电平将会充足低，过输出功率地应力只在元器件常见故障或故障后检验到。这二种技术性的尺寸不一样，这就是说为何全部的RF和微波加热元器件都多的大功率。另一方面，因而提议在操作过程标准下对特定部件开展检测，依据手机应用程序的输出功率规定，以防止毁坏较小的同轴连接器。
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