AOI检测的侧重在外观，藉由光学影像比对原理，基本上可以检测出电路板上是否有缺件、零件偏斜、墓碑等问题，还可以有条件的检测出是否有错件、极性反、零件脚翘、脚变形、锡桥、少锡、冷焊、空焊（无法检测假焊）等问题。当它检查到有不良的时候就已经为时已晚，这时候就必须要动烙铁才能修复或报废，如果可以在回焊前就把可能的不良抓出来并加以改正，这样就可以在电路板焊锡前就把后续可能的焊锡
贴片aoi检测
AOI检测的侧重在外观，藉由光学影像比对原理，基本上可以检测出电路板上是否有缺件、零件偏斜、墓碑等问题，还可以有条件的检测出是否有错件、极性反、零件脚翘、脚变形、锡桥、少锡、冷焊、空焊（无法检测假焊）等问题。当它检查到有不良的时候就已经为时已晚，这时候就必须要动烙铁才能修复或报废，如果可以在回焊前就把可能的不良抓出来并加以改正，这样就可以在电路板焊锡前就把后续可能的焊锡缺点或零件问题解决，也可以大大降低炉后修复的比率。
有了炉前AOI，炉后AOI还需要吗？既然已经有炉前AOI用来预先检查零件摆放的问题，那是否可以取消炉后AOI，不建议移除炉后AOI，因为还是有许多的焊锡问题是在过回焊炉的时候才发生的，如果移除了炉后AOI，将无法拦截到这类在回焊炉中发生的不良。镭晨科技以技术为，致力于做好用的AOI。研发技术人员占比70%，专注于人工智能、视觉领域10余年，并取得了重大突破，用AI赋能工业检测，将深度学习算法应用到AOI，为企业提供高检出、低误报、易编程的光学检测方案。
严重的脚翘可以经由光线反射的明暗不同的判断出来，但轻微脚翘可以就有些困难。严重的脚变形也可以很容易的使用AOI来检测，轻微的脚翘则必需要视情况而定，这通常取決于参数调整的严格与否，更取決于工程师或操作员的经验值。一般来说锡桥很容易检查得出来，但如果是藏在零件底下的锡桥就很难发现了。像有些连接器的锡桥都发生在元件本体的底部，这时候使用AOI就沒有法检测出来。
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