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广州宇佳科技有限公司--PCB广州电路板抄板公司
早期提前准备
1.PCB裸板的设计方案电路原理图、cad零件图、样品和包裝规定
2.BOM表
3.贴片加工工艺文件、安全操作规程,如加工工艺操纵全过程卡、操作规范、检测手册等。PCB广州电路板抄板公司
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2.BOM表
3.贴片加工工艺文件、安全操作规程,如加工工艺操纵全过程卡、操作规范、检测手册等。PCB广州电路板抄板公司
贴片加工操纵步骤
原材料购置,业务员依据BOM表开展物料购置,保证生产制造顺利开展,购置进行后IQC开展原材料检测
包装印刷,在PCB裸板上边开展助焊膏包装印刷,主要是为了更好地让电子元器件可以黏贴在规定的焊层上,包装印刷如今一般全是线上式的自动式锡膏印刷机。
SPI,焊接的问题卡基本上80%出自于助焊膏包装印刷的步骤,在助焊膏包装印刷完后,提升行查验机检验助焊膏包装印刷的薄厚、平面度和是不是偏位,对比于在焊接进行后再去检测,可以减少检修成本费。PCB广州电路板抄板公司
贴装,PCB裸板上包装印刷助焊膏及检验OK后,根据smt贴片机将电子元器件贴装到特定的焊层部位,。生产线的生产能力基本上由smt贴片机决策,如果是大批的订单信息,贴片厂务必购买高速贴片机达到生产线要求。
流回焊接,电子元件根据smt贴片机贴装好后,仅仅起个贴装功效,电子元器件要根据回流焊炉高溫,将助焊膏溶化,将电子元器件与PCB的焊层坚固的焊接在一起,防止出现零件掉下来。
AOI检验,流回焊接完后,必须根据AOI电子光学检查仪检验焊接的,查询是不是有焊接欠佳,有一些管脚内的元器件还需依靠X-RAY光机来检验管脚內部的焊接。PCB广州电路板抄板公司
检测內容:
1、电焊焊接全过程是不是充足,焊锡膏融化是不是充足。
2、点焊表层是不是光洁,是否有发生孔眼缺点而且孔眼尺寸是不是符合规定等。
3、焊接材料量是不是适合,点焊样子是否有发生半月状。
4、锡球和残余物的是多少。
5、是不是存有树碑、脱焊、中继、元件挪动等安全隐患。
6、PCBA表层色调转变状况。PCB广州电路板抄板公司
SMT贴片加工厂在检验流程中必须搞好抗静电对策,严格执行有关工艺文件规定来实现检验。
SMT贴片加工的生产过程中有时候会发生一些我们不期待见到的加工缺点或安全隐患,针对有什么问题的PCBA商品我们都是不可以纵容其注入下一加工阶段乃至在出厂的。PCB广州电路板抄板公司
PCBA解焊拆装
1、先除去PCBA涂覆层,再消除工作中表层的残余物。
2、在热夹工具中安裝样子规格适合的热夹烙铁头。
3、把烙铁头的溫度设置在300℃上下,可以按照必须作适度更改。
4、在旋片元件的2个点焊上刷上助焊膏。
5、用湿海棉消除烙铁头上的金属氧化物和残余物。
6、把烙铁头置放在SMT贴片元件的上边,并夹到元件的两边与点焊相触碰。
7、当两边的点焊融化时提到元件。
8、把拆下来的元件置放在耐高温的玻璃容器中。PCB广州电路板抄板公司
擦网不干净也有可能造成模版底端锡球环境污染,残余到PCBA表面,进而产生相近锡飞溅的状况。
SMT贴片加工的历程中由于订单信息的量不大,难以避免的会发生经常的换线,上料,改料的状况。因而在这个环节中务必要有严格要求的规范化步骤,以防止在高频的拆换线,更换原材料的历程中发生原材料升级错的状况。PCB广州电路板抄板公司
SMT贴片式做版或是生产加工ODM和OEM电子加工厂在电子器件加工制造业几乎随处都是有,一点也不浮夸的讲,只需有产业园的地区,里边就有一个SMT生产厂,或大或小,这是由于在电子器件加工制造业,电子器件产业链相对高度展的結果。PCB广州电路板抄板公司
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