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梅州光纤收发模块即时留言「海荻威」

sfp光纤模块部分阐述 光模块的定义:光模块(Optical Module)由光电子器件、功能电路和光接口等组成,光电子器件包括发射和接收两部分。 简单的说,光模块的作用就是光电转换,发送端把电信号转换成光信号,通过光纤传送后,接收端再把光信号转换成电信号。 光模块的类型: 一、按封装:1X9、GBIC、SFF、SFP、XFP、SFP+、X2、X
光纤收发模块












sfp光纤模块部分阐述

光模块的定义:光模块(Optical Module)由光电子器件、功能电路和光接口等组成,光电子器件包括发射和接收两部分。 简单的说,光模块的作用就是光电转换,发送端把电信号转换成光信号,通过光纤传送后,接收端再把光信号转换成电信号。

光模块的类型:

一、按封装:1X9、GBIC、SFF、SFP、XFP、SFP+、X2、XENPAK、300pin




二、按电接口分类: 热插拔(金手指)(5g光模块/ 1.25g光模块/10g光模块) 、排针焊接样式(1×9/2×9/SFF)

一般信号超过2.5G,用排针焊接方式对信号有一定的损耗。超过10G的时候,就必须要用金手指。所以目前的上档次模块电接口全部是采用金手指的方式。但排针焊的优点是相对金手指更牢固,在一些特殊情况下需使用排针焊接口。

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光模块PCB’A的SMT(贴片)工艺难点解析

光模块本身体积非常小,其对应PCB’A上的元件密度大、尺寸小。一般片式元件(Chip)大都采用 0402封装,且0201封装也开始逐步推广。另外,由于光模块需要通过金手指(Golder Finger)与系统网络站进行连接,因此,金手指在 SMT过程中的“污染”问题也成为工艺难点之一。




另外,由于集成度非常高,有些光模块PCBA需要采用一些工艺创新方法:

通孔接插件(THC:Through Hole Component)采用通孔回流焊新工艺(THR:Through Hole Reflow);

柔性线路板FPC(Flexible Printed Circuit)与硬制线路板PCB(Printed Circuit Board)之间采用软、硬板结合焊接新工艺(FoB:FPC on Board);

0402 片式(电)阻、(电)容之间的三维实装焊接新工艺(CoC:Chip on Chip)。






光模块的组成结构及封装

光模块,英文名叫Optical Module。Optical,大致的意思是“视力的,视觉的,光学的”。

准确来说,光模块是多种模块类别的统称,而光模块具体包括:光接收模块,光收发一体模块等。




而与光模块搭边的肯定还有它的封装,光模块的封装是有很多种的,而光模块会存在如此多的封装类型,主要是因为光纤通信技术的发展速度实在太快。随着光模块的速率不断提升,体积也在不断的缩小,以至于每隔几年,就会出现新的封装标准。新旧封装标准之间,通常也很难兼容通用。此外,光模块的应用场景存在多样性,也是导致封装标准变多的一个原因。不同的传输距离、带宽需求、使用场所,对应使用的光纤类型就不同,光模块也随之不同。而比较常见的光模块封装有SFP光模块、SFP+光模块等等。


关于光模块的波长

光模块的波长目前有这几种:850nm波长、1310nm波长、1550nm波长、CWDM(稀疏波分复用)波长、DWDM(密集波分复用)波长等。

(1)在光纤通信中,光纤有单模、多模之分

850nm(MM,多模,成本低但传输距离短,一般只能传输500M);1310nm(SM,单模,传输过程中损耗大但色散小,一般用于40KM以内的传输);1550nm(SM,单模,传输过程中损耗小但色散大,一般采用DFB腔体类型的激光器,解决色散问题后用于中长距离传输,远的可以无中


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