光模块PCB’A的SMT（贴片）工艺难点解析
光模块本身体积非常小，其对应PCB’A上的元件密度大、尺寸小。一般片式元件(Chip)大都采用 0402封装，且0201封装也开始逐步推广。另外，由于光模块需要通过金手指（Golder Finger）与系统网络站进行连接，因此，金手指在 SMT过程中的“污染”问题也成为工艺难点之一。
千兆光模块
光模块PCB’A的SMT（贴片）工艺难点解析
光模块本身体积非常小，其对应PCB’A上的元件密度大、尺寸小。一般片式元件(Chip)大都采用 0402封装，且0201封装也开始逐步推广。另外，由于光模块需要通过金手指（Golder Finger）与系统网络站进行连接，因此，金手指在 SMT过程中的“污染”问题也成为工艺难点之一。
另外，由于集成度非常高，有些光模块PCBA需要采用一些工艺创新方法：
通孔接插件（THC：Through Hole Component）采用通孔回流焊新工艺（THR：Through Hole Reflow）；
柔性线路板FPC（Flexible Printed Circuit）与硬制线路板PCB（Printed Circuit Board）之间采用软、硬板结合焊接新工艺（FoB：FPC on Board）；
0402 片式（电）阻、（电）容之间的三维实装焊接新工艺（CoC：Chip on Chip）。
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千兆模块是什么
在网络数据相对发展光速的时代，有一种网络相关的设备：光模块也在迎合市场的进步而飞速在发展。而光模块区分是有高低速的，低速一般是百兆模块、千兆模块以及万兆模块，而高速的则区分为100G模块、200G模块以及400G模块。而光模块的价格也随着它的光速类型存在一定的差异。模块在不同的场景所使用的是不一样的，如果是用在千兆以太网收发器中，需要使用千兆的光模块进行搭配。
上面所提到的千兆光模块是指传输速率为1.25Gbps的光模块，一般具有SFP和GBIC两种封装，其常见的封装为SFP封装，因为体积比GBIC模块减少一半，其他功能基本和GBIC一致，可以简单的理解为GBIC的升级版本，传输距离也可达80-160km。千兆光模块应用于千兆以太网收发器中，也是目前市场中小型数据中心上应用很多的一种光模块。
EPON光模块和GPON光模块
PON光模块：什么是PON， PON是指的咱们的无源光纤网络，它是宽带接入网络业务承载的重要工具。PON的技术源于1995年，后来根据数据链路层和物理层的不同，PON技术渐渐细分为PON,EPON,GPON，而PON技术由于成本高、带宽低现目前已被市场淘汰。
这是您的光模块厂家为您带来的关于EPON光模块以及GPON光模块的简短介绍。
而目前市场上常见的GPON光模块有：
（1）GPON OLT C++LASS C+/C++/C+++光模块，适用于光线路终端，其传输距离为20KM，速率为2.5G/1.25G，单模，SC接口,支持DDM。
（2）GPON OLT CLASS B+光模块，适用于光线路终端，其传输距离为20KM，速率为2.5G/1.25G，单模，SC接口,支持DDM。
以上提到的EPON光模块和GPON光模块我司均可提供，所生产的光模块系列均可兼容华为、中兴等各设备，性能稳定，感谢大家的支持。
如何测试光模块的性能？
当我们安装好光模块后，测试光模块的性能是不可少的步骤。当整个网络系统中的光器件是由一个供应商供应时，如果网络系统能够正常工作，那么就不需要对系统的子组件分别进行测试。只是现在大部分的网络系统中的子部件都来自不同的供应商，因此，测试光器件，尤其是各个光模块的兼容性和互操作性至关重要。
测试光模块一般分为以下的步骤：
1、发射测试：用误码仪产生调制信号，去驱动激光器发光，再同步触发眼图仪来采集激光器的信号信息、比如：交叉点、消光比、光功率、光抖动等等。
2、接收测试：用对应波长经误码仪调制过后的光源经过衰减器达到足够小的时候，接入到待测光器件之中，产生的电信号再同步接入到误码仪之中，对比发出与接收的误码率达到标准之后判定为灵敏度合格。同时也用上位机软件监测其它特性，比如：告警、去告警、DDM等
