这种技术是采用真空镀膜机将防水剂在真空条件下采用喷雾的形式从产品外观的隙缝中喷入产品内部，目的是为了让防水剂更广泛的去接触电路部分，但由于各种产品的外观结构不一样，密封性也不一致，所以喷雾之后防水剂在产品内部形成的涂层往往不完整。
这种技术是目前比较有趋势的做法，但是所使用的纳米液的一定要过关，并且能达到国际市场对产品的要求，这种技术操
真空镀膜涂料
这种技术是采用真空镀膜机将防水剂在真空条件下采用喷雾的形式从产品外观的隙缝中喷入产品内部，目的是为了让防水剂更广泛的去接触电路部分，但由于各种产品的外观结构不一样，密封性也不一致，所以喷雾之后防水剂在产品内部形成的涂层往往不完整。
这种技术是目前比较有趋势的做法，但是所使用的纳米液的一定要过关，并且能达到国际市场对产品的要求，这种技术操作简单，无须增加设备方面的投入。只需要将 PCBA 在纳米防水液中浸泡几秒就可以，做完涂层后不影响连接器的导电性，可以防酸碱盐腐蚀，但是也会导致产品外观的变形损伤，不过不会对 PCB 形成明显的影响，这种防水涂层方式目前还无法做到7级以上防水等级。
目前真空涂敷技术中应用广泛的是聚对技术，聚对技术是一种敷形的对聚合物固体涂层材料，聚对真空涂敷过程是在分子状态下进行的，固态的化合物在真空状态下被汽化，汽化的气体再进行分子化，二聚物在高温分解区，分解为两个二价基单聚物。单聚物分子进入涂敷设备的沉积仓，在仓内的各个表面上重新聚合成长链的高聚物。然后在沉积腔中进行沉积涂敷。整个涂敷过程中，保证汽化分子均匀一致地涂敷到部件的表面上。
虽然聚对有涂层不易除去、生产成本较高等缺点，但由于聚对有优越的电气、物理和机械性能，随着涂层去除技术的改进、生产成本的降低，聚对涂覆技术必然会代替传统的三防涂覆技术成为三防涂覆技术的主流。
除了计算机、电子电路、导航设备、雷达装置、航空电子/飞行制导系统、与领域、定向系统这些。Parylene能满足MIL-I-46058C、军规70-71、NAV.INST、3400.2和USAF-80-3标准要求。涂覆具有优异的化学、湿气屏蔽性能和介电绝缘性能。
由于高分子膜是均匀形成的，与液体涂层相比，少量薄薄的一层Parylene就能完全满足物理防护和电气防护的要求。
Parylene真空沉积工艺的一个重要优点就是操作方便。小的部件可以批量进行，无需夹具。具有技术的高产量工艺也已经开发出来，成千上万的小部件产品都能批量进行清洁和准确的涂敷。可重复进行的Parylene涂层工艺能保证每一个部件或成批量部件的所有表面，都能得到准确的涂敷。相反，液体涂层工艺需要单独处理每个小部件。
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