真空镀膜加工的科学蒸镀
真空蒸镀设备的工作室为金属钟罩，并备有手动的或液压的提升机构。底盘下面是由机械泵和扩散泵组成的抽气系统，通过真空阀门对工作室抽真空。气体通过针阀进人真空室，底盘上有真空测试用的规管。利用.上述的抽气系统可以使工作室的真空度达10-9~10-*Pa以上,采用加热器烘烤基片以便去除基片上吸附的气体。镀膜材料是通过电阻加热的蒸发源来蒸发的，它们可以呈丝状
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真空镀膜加工的科学蒸镀
真空蒸镀设备的工作室为金属钟罩，并备有手动的或液压的提升机构。底盘下面是由机械泵和扩散泵组成的抽气系统，通过真空阀门对工作室抽真空。气体通过针阀进人真空室，底盘上有真空测试用的规管。利用.上述的抽气系统可以使工作室的真空度达10-9~10-*Pa以上,采用加热器烘烤基片以便去除基片上吸附的气体。镀膜材料是通过电阻加热的蒸发源来蒸发的，它们可以呈丝状或加工成舟状。镀膜材料呈“游标”状态悬挂着或缠绕在蒸发源丝的上
在电子学方面真空镀膜更占有较为重要的地位。各种规模的继承电路。包括存贮器、运算器、告诉逻辑元件等都要采用导电膜、绝缘膜和保护膜。作为制备电路的掩膜则用到铬膜。磁带、磁盘、半导体激光器，约瑟夫逊器件、电荷耦合器件( CCD )也都甬道各种薄膜。
在元件方面，在真空中蒸发镍铬，铬或金属陶瓷可以制造电阻，在塑料上蒸发铝、一氧化硅、二氧化钛等可以制造电容器，蒸发硒可以得到静电复印机用的硒鼓、蒸发钛酸钡可以制造磁致伸缩的起声元件等等。真空蒸发还可以用于制造超导膜和惯性约束巨变反应用的微珠镀层。
真空镀膜技能一般分为两大类，即物理气相堆积（PVD）技能和化学气相堆积（CVD）技能。
物理气相堆积技能具有膜/基结合力好、薄膜均匀致密、薄膜厚度可控性好、应用的靶材广泛、溅射规模宽、可堆积厚膜、可制取成分稳定的合金膜和重复性好等优点。
化学气相堆积技能是把含有构成薄膜元素的单质气体或化合物供应基体，凭借气相作用或基体外表上的化学反应，在基体上制出金属或化合物薄膜的办法，主要包含常压化学气相堆积、低压化学气相堆积和兼有CVD和PVD两者特点的等离子化学气相堆积等。
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