对于夜视的情况，市面行的解决方法是使用红外线补光，但红外线补光灯不足，补光能力有限也会造成画面粗糙，因此，具有较的补光能力的摄像头对于行驶记录仪的选购来说具有较高的参考价值，记录仪采取多点红外线补光，虽说并不是LED灯多就代表补光能力强，但行驶记录仪的多点补光可以确保补光的光线平均分配到每个角度，那在昏暗的情况下，补光效果会更为强大。体积大小国内多数的行驶记录仪还停留在摄像头与显示屏一体化的设计中
千野调节器厂家
对于夜视的情况，市面行的解决方法是使用红外线补光，但红外线补光灯不足，补光能力有限也会造成画面粗糙，因此，具有较的补光能力的摄像头对于行驶记录仪的选购来说具有较高的参考价值，记录仪采取多点红外线补光，虽说并不是LED灯多就代表补光能力强，但行驶记录仪的多点补光可以确保补光的光线平均分配到每个角度，那在昏暗的情况下，补光效果会更为强大。
体积大小
国内多数的行驶记录仪还停留在摄像头与显示屏一体化的设计中，其实在日本、韩国、欧美地区，此类的行驶记录仪已经明文禁止，因为在行驶中，车头过多的电子产品很容易形成行驶盲区，产生新的驾驶隐患。 次数用完API KEY 超过次数限制
计算机集成电路，包括控制单元（CPU）、内存储器、外存储器、I/O控制电路等。
通信集成电路
控制集成电路
按应用领域分
集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和集成电路。
按外形分
集成电路按外形可分为圆形（金属外壳晶体管封装型，一般适合用于大功率）、扁平型（稳定性好，体积小）和双列直插型。
集成电路产业不再依赖CPU、存储器等单一器件发展，移动互联、三网融合、多屏互动、智能终端带来了多重市场空间，商业模式不断为市场注入新活力。
板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和 倒片 焊技术。双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。
（作者： 来源：）
