半绝缘体的导电能力，随着掺入微量的有用杂质而有明显地改变。例如：纯锗中掺入一亿分之一的杂质，导电能力增加十二倍。人们正是利用半绝缘体的这个特性，制成了各种晶体管，从而使半绝缘体一跃成为电子工业的主要材料。 [2] 与半导体的区别编辑半绝缘体是以本征半导体为基础，通过掺杂杂质原子成为补偿半导体形成的，其导电性能与本征半导体有着极大差别，因此不能简单认为半导体等同于半绝缘体。
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半绝缘体的导电能力，随着掺入微量的有用杂质而有明显地改变。例如：纯锗中掺入一亿分之一的杂质，导电能力增加十二倍。人们正是利用半绝缘体的这个特性，制成了各种晶体管，从而使半绝缘体一跃成为电子工业的主要材料。 [2] 与半导体的区别编辑半绝缘体是以本征半导体为基础，通过掺杂杂质原子成为补偿半导体形成的，其导电性能与本征半导体有着极大差别，因此不能简单认为半导体等同于半绝缘体。
随着电子产品的小型化，薄型化，化，高能化，连接器的制造业不得不逐渐缩小了空间，这对于连接器工程师来说，又是一项新的挑战。在功能上，要比前期更强大；在体积上，要比之前更小型化；在运行速度上，要比之前更。在现代发展推动下，电脑连接器的技术也在不断的发展，本文由美怡龙电子为大家介绍一下电脑连接器的技术方式。
连接器的微型化开发技术
该技术主要针对连接器微型化趋势而开发，可应用于0.3mm以下微小型连接器上，属于MINI USB系列产品新品种。可用于多接点扩充卡槽连接器，能达到并超越多接点表面黏着技术对接点共面的严格要求，度高、成本低。
2、高频率高速度无线传输连接器技术
该技术主要针对多种无线设备通讯应用，应用范围较为广泛。
一、目的
为确保公司的产品得以保证，并能满足客户的需求，定本标准。
二、范围
本标准适应我司采购的所有版本的电源线。
三、缺陷定义
1. 致命缺陷 (CR) 可能威胁到人身安全或财产安全的缺陷； 或其终制品不能执行或达成此 制品应有功能之缺点。
2. 严重缺陷 (MA) 没有致命缺点外，制品单位的使用性能，不能达到所期望之目的，结构 破损、不可恢复的明显变形。或显著的减低其实用性质对客户造成使用不愉快的缺陷。
3. 轻微缺陷 (MI) 结构出现异常但不影响使用，一般为外观问题。
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