企业视频展播，请点击播放视频作者：四川华瓷科技有限公司
MLCC（片式多层陶瓷电容器）的简介,片式陶瓷电容器加工生产片式陶瓷电容器公司
MLCC是旋片双层陶瓷电容英文简写。是由印好电极（内电极）的瓷器物质脉冲阻尼器以移位的方法叠合起來，通过一次性高溫煅烧产生瓷器处理芯片，再在芯片的两边封上金属材料层（外电极），进而产生一个相近独石的结构体，故也叫独石电容器。基本原理：由印好电极（
生产片式陶瓷电容器公司
企业视频展播，请点击播放
视频作者：四川华瓷科技有限公司
MLCC（片式多层陶瓷电容器）的简介,片式陶瓷电容器加工生产片式陶瓷电容器公司
MLCC是旋片双层陶瓷电容英文简写。是由印好电极（内电极）的瓷器物质脉冲阻尼器以移位的方法叠合起來，通过一次性高溫煅烧产生瓷器处理芯片，再在芯片的两边封上金属材料层（外电极），进而产生一个相近独石的结构体，故也叫独石电容器。基本原理：由印好电极（内电极）的瓷器物质脉冲阻尼器以移位的方法叠合起來，通过一次性高溫煅烧产生瓷器处理芯片，再在芯片的两边封上金属材料层（外电极），以达到需要的电容值以及他主要参数特性。
归类：依照温度特性、材料、生产工艺流程。MLCC可以分为以下几类：NP0、C0G、Y5V、Z5U、X7R、X5R等。NP0、C0G温度特性稳定、容值小、价钱高；Y5V、Z5U温度特性大、容值大、价格便宜；X7R、X5R则处于以上二种中间。按原材料SIZE尺寸来分。大概可以分成3225、3216、2012、1608、1005、0603、0402标值越大。
尺寸就更宽更厚。常见的较多为3225少为0402。在便携式产品中普遍使用的旋片双层陶瓷电容(MLCC)原材料依据温度特性，关键可分成两类：BME化的C0G产品和LOWESR组材的X7R(X5R)产品。C0G类MLCC的容积多在1000pF下列，此类电力电容器低功耗涉及到的关键性能参数是耗损角正切值tanδ(DF)。
传统式的贵重金属电极(NME)的C0G产品DF值范畴是(2.0～8.0)×10-4，而技术性技术碱土金属电极(BME)的C0G产品DF值范畴为(1.0～2.5)×10-4，约是两者的(31～50)%。此类产品在乘载T/R控制模块控制电路的GSM、CDMA、无线电话、手机蓝牙、GPS系统中低功耗特性比较明显。
X7R(X5R)类MLCC的容积关键聚集在1000pF以上，此类电力电容器低功耗关键涉及到的性能参数是等效电路串联电阻(ESR)。
片式陶瓷电容器-四川华瓷MLCC
片式多层陶瓷电容器（MLCC）概述，四川华瓷MLCC生产片式陶瓷电容器公司
片式多层陶瓷电容器（MLCC）概述
电子元器件是搭建电子控制系统根本的构件，无论多么的繁杂的电子控制系统，事实上全是由一个个电子元器件组成。电子元器件按是不是危害电子信号特点实现归类，可分成被动元件与积极元器件。在其中被动元件没法对电子信号开展变大、震荡、计算等解决和实行，仅具有回应作用且不用另加激励单元，是电子设备中的基本上零部件。电阻器、电容器、电感器是三种首要的被动元件，在其中电容器运用范畴比较普遍。电容器是充、放正电荷的被动元件，其容量的尺寸，在于电容器的极片总面积、极片间隔及电介质参量。依据电介质的不一样，电容器可以分成陶瓷电容器、铝电解电容器、钽电解法电容器和塑料薄膜电容器等。在其中陶瓷电容器由于具有包含体型小、工作电压范畴大等特性，现阶段在电容器销售市场中拥有超出一半的市场占有率。
陶瓷电容器可以分成单面陶瓷电容器、旋片双层陶瓷电容器和导线式双层陶瓷电容器。在其中，MLCC是由印好电极（内电极）的瓷器物质脉冲阻尼器以移位的方法叠合起來，通过一次性高溫煅烧产生瓷器处理芯片，再在芯片的两边封上金属材料层（外电极）而成。MLCC除有电容器'隔直达交'的特性外，还具备等效电阻低、耐髙压、耐热、体型小、容积覆盖面广等优势，并运用到消费电子产品、汽车电子产品、通讯及其工控自动化、航天航空等其它工业生产行业之中，现阶段早已成为了使用广泛的陶瓷电容商品。
片式陶瓷电容器加工-片式陶瓷电容器-四川华瓷MLCC
MLCC：当前产量大、发展快的片式元器件之一，四川华瓷MLCC生产片式陶瓷电容器公司
MLCC：现阶段生产量较大、发展更快的旋片电子器件之一旋片双层陶瓷电容(MLCC)，由内电极、瓷器层和端电极三部份构成，其物质原材料与内电极以移位的方法层叠，随后通过高温度煅烧烧造成型，再在处理芯片的两边封上金属材料层，获得了一个类似独石的结构体，故MLCC也常被称作“独石电容器”。
MLCC小型化、大容量、高压化及高频率化指新趋势。MLCC做为新起电力电容器， 近年来，伴随着销售市场中电子器件整体不断向小型化、大容量化、可靠性高和降低成本的方位发展，MLCC轻巧简短系列产品的设备早已逐渐趋于规范化和集成化，众多生产商争相产品研发大容量MLCC，尤其是容积在10μF~100μF这一段，具备不错的收益室内空间。
一些电子器件整体、电子产品往功率大的耐压方位的发展，也持续促进中高压MLCC的高耐压设计方案技术性、高压可靠性测试技术性及耐高温设计方案工艺的发展。
